大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

本图主要是在说明大陆当地主要晶圆制造业者在制造能力上的比较,从图中可知中芯国际、华虹NEC与上海先进为当地主要的八吋晶圆业者,其中又以中芯国际具备较佳的制程能力,而结合了中港台资源的上华半导体则维持著其作为六吋晶圆的领导地位。 [...]

宣传推广

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]