2026-09-16 拓墣产业研究院

CPO设备新战场：FAU耦合设备与竞争版图

焦点报告网通关键技术与核心元件先进封测与设备材料

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摘要

SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki与东佑达、高明铁、万润、惠特等厂商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合对位设备进度，显示设备商正加速卡位CPO量产需求。

本篇报告主要深度解析：(1) FAU耦合在CPO的制程站点；(2)主动对位vs.被动对位；(3) FAU耦合设备主要厂商；(4) CPO市场趋势。期能解析FAU耦合在CPO制程中扮演的角色、主要厂商竞争格局与CPO市场趋势更新。

一. FAU耦合在CPO的制程站点
二. 主动对位vs.被动对位
三. FAU耦合设备主要厂商
四. CPO市场趋势
五. 拓墣观点

图一　OE相关元件与讯号传导路径
图二　FAU与MLA功能示意图
图三　光纤模场与光波导截面尺寸差异
图四　CPO制程步骤
图五　CPO制程步骤与相应测试层级
图六　Insertion 3制程步骤
图七　Active Alignment与Passive Alignment示意图
图八　不同CPO方案示意图
图九　台积电COUPE频宽升级Roadmap
图十　2025～2028年OE出货量趋势

表一　CPO测试层级与相应测试设备供应商
表二　Active Alignment vs. Passive Alignment
表三　FAU与其周边元件主要供应商
表四　主要厂商FAU耦合设备比较
表五　不同CPO方案的能效、延迟比较

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