AI时代下的网路传输革命：CPO光互连技术与台湾供应链机遇
摘要
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术，已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系，成为全球AI算力基础设施中难以取代的战略枢纽。
一. 解密AI对资料中心频宽的极限索求与高速互连新标准
二. 国际供应链布局之「大厂引力」与「新创破局」
三. 从代工到光电整合，台湾供应链的关键机遇
四. 拓墣观点
图一 AI传输从物理极限到CPO光电整合的新赛道
图二 GPU丛集传输规格2024～2026年发展阶段
图三 铜缆产品生命周期
图四 从基板到光学晶粒，台湾供应链主场优势
表一 次世代光互连技术评估矩阵
