CPO测试挑战与台湾供应链解析
摘要
2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量产前必须掌握的关键技术，因此不仅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等国际大厂，台湾的旺矽、致茂、鸿劲、光焱科技、汎铨等厂商也纷纷推出相应解决方案，期望在这全新的增量市场中受惠。
本篇报告主要深度解析：(1) CPO测试设备需求动能；(2) CPO技术瓶颈与测试挑战；(3) CPO测试层级；(4)台湾CPO测试设备厂商。期能解析CPO测试的成长动能、技术发展，并盘点目前台湾CPO测试设备供应链现况。
一. CPO测试设备需求动能
二. CPO技术瓶颈与测试挑战
三. CPO测试层级
四. 台湾CPO测试设备厂商
五. 拓墣观点
图一 台积电COUPE示意图
图二 单一Rack Rail-Optimized连接示意图
图三 8 Racks Rail-Optimized Scale-Out示意图
图四 16 Racks Rail-Optimized Scale-Out示意图
图五 2022～2026年台积电先进制程capex变化
图六 2022～2026年台积电先进封装与主要封装厂capex变化
图七 2023～2025年SPE各制程设备capex占比
图八 光纤与光波导截面积差异
图九 光学探针测试示意图
图十 CPO制程与各测试层级示意图
图十一 2018～2025年SoC Tester市场规模与厂商市占率变化
图十二 2018～2025年Memory Tester市场规模与厂商市占率变化
图十三 MPI SiPH Probe Systems
图十四 FormFactor OptoVue Pro
图十五 Teradyne & ficonTEC WLT-D2 Double-sided Testing
图十六 致茂CPO测试产品线
图十七 鸿劲CPO测试产品线
图十八 光焱科技Night Jar Wafer-Level Optical Loss Mapping
图十九 汎铨MSS HG
表一 Broadcom、NVIDIA CPO Switch演进
表二 CPO Switch/OE对GPU比例估算(Rail-Optimized)
表三 EIC与PIC测试要求
表四 CPO各测试层级与相应供应商
表五 FormFactor、ficonTEC PIC wafer level test解决方案规格比较
表六 国际与台湾CPO测试设备供应链
