2026年中国人型机器人开发商年产量占比推估

2026年中国人型机器人开发商年产量占比推估

本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态,一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况,另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 [...]

2026年物联网关键变革

2026年物联网关键变革

范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]

CCL成本结构

CCL成本结构

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack,除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升,rack层板层数提升,更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]

2025~2030年全球LED资料中心照明市场规模预估

2025~2030年全球LED资料中心照明市场规模预估

2025年LED照明市场复苏不及预期,特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性,导致厂商投资与商业活动明显收缩,客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看,中国房地产市场崩盘的冲击,导致中国市场需求出现大幅下滑,欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年,全球经济改善迹象虽仍不明朗,且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]

Samsung出货量估逐年递减原因

Samsung出货量估逐年递减原因

NVIDIA Rubin世代规格跨级,颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升,液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增,推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制,PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈,驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]

AI伺服器关键硬体技术主要朝4个方向升级

AI伺服器关键硬体技术主要朝4个方向升级

NVIDIA Rubin世代规格跨级,颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升,液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增,推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制,PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈,驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]

2026-03-25 李俊谚
依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年1月美国领先指标升至-0.1%,跌幅缩小但仍偏弱;2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6,但整体仍偏低、复苏温和且族群分化;2026年2月美国失业率升至4.4%,且非农就业减少,显示劳动市场走弱、景气压力增大;2026年1月欧元区失业率降至6.1%,就业维持稳健,对内需与服务业景气具支撑效果;2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]

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产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]