2025上半年vs. 2026上半年L2新能源车采用自研晶片比重
新车市场成长放缓，加剧车企间的竞争，以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴，带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入，算力需求大幅飙升，智驾晶片占域控制器(中阶)的成本比重已超过50%。智驾晶片不仅掌握技术关键，更主导系统成本，吸引晶片厂、车企与演算法厂商争相投入。本篇报告将针对新车智驾化进程与智驾晶片市场的整 [...]
传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制，机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度；当HBM与逻辑晶片进一步堆叠，热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。 [...]
智慧工厂与自主工厂之运行架构比较
AI逐步取得更多制造决策与执行能力，自主工厂的应用也开始由局部流程延伸至工程控制、跨流程协同与现场设备执行。当AI运算、Agent、工业控制系统与实体设备需要形成稳定闭环，制造自主化的核心将转向跨系统与跨场域的整合能力。未来能否进一步扩大至长期量产，将取决于系统串接、控制权限、营运稳定，以及资安与责任边界能否同步建立。 [...]
飞机天线逐渐从传统机械式往平板ESA天线方向发展
全球机上卫星连网发展趋势 全球主要卫星商布局 全球主要航空厂商策略 台湾厂商布局机会 拓墣观点 [...]
实体AI机器人感知、运算与安全控制架构
AI带动的半导体技术竞争正加速进入量产整合阶段。从SEMICON Taiwan 2026观察，先进封装、材料与Physical AI相关技术皆面临更高的制造与系统复杂度，厂商竞争也开始集中于良率学习、共同验证、资料回馈与系统协同。新技术形成稳定量产与可复制部署能力的速度，将直接影响供应商的客户导入与产业位置。 [...]
OE相关元件与讯号传导路径
SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki与东佑达、高明铁、万润、惠特等厂商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合对位设备进度，顯 [...]
2026年8月景气观察－资讯产业总体面
2026年7月美国领先指标增加至0.2%，超过经济专家原预期的0.1%；2026年8月美国密西根大学消费者信心指数降至51.7，大众对商业环境恶化和通膨上升会感到担忧；2026年8月美国失业率维持在4.1%，与7月持平，符合市场预期；2026年7月美国CPI年增下滑至3.4%，能源价格下跌1.5%，特别是汽油价格走弱；2026年7月欧元区失业率略升至6.4% [...]
主要智慧手机组装基地的分工本地化程度
本篇报告聚焦全球智慧手机产业重组现况，受到记忆体成本推升与关税政策转变影响，全球出货规模面临显著衰退。面对低阶市场收缩，品牌大厂采取压缩毛利率与聚焦高阶机种的应对策略，而供应链正朝印度与越南深化布局，晶片自研与在地化替代加速，驱动整体产业链价值核心向先进制造与技术支援转型。 [...]
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