全球半导体游戏规则改变，从效率优先到韧性优先
2026年半导体重组：生产分散化 半导体供应链韧性成新显学 全球以多维策略重组半导体材料版图 拓墣观点 [...]
欧洲Robotaxi的商业模式为多方合作
欧洲市场开放性分析 主要参与厂商布局与策略 供应链组成与衍生商机 拓墣观点 [...]
2026年5月景气观察－资讯产业总体面
2026年4月美国领先指标在3月大幅下跌后回升，上升至0.1%，主要来自股价与建筑许可上升导致；2026年5月美国密西根大学消费者信心指数降至44.8，续创历史新低；2026年5月美国失业率维持在4.3%，展现超乎预期的强劲表现，新增就业人数远超过经济学家预期；2026年4月美国CPI年增升至3.8%，创近3年新高，主要是来自能源价格飙升；2026年4月歐元 [...]
自动驾驶架构下的线控技术角色定位
线控转向与制动的发展背景 线控转向与制动的价值分析 线控转向与制动的电子化趋势预测 拓墣观点 [...]
AI Inference带动的记忆体需求动能汇整
2026年1月NVIDIA发表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境记忆储存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，扩展Local SSD、Share Storage之间的记忆体阶层，以因应在AI Inference时代庞大的KV Cache储存需求。此外，NVIDIA、Arm接连推出CPU机柜以因应Agen [...]
MLCC与矽电容比较
AI伺服器电源完整性需求正从板端延伸至封装内部，推动电容技术从传统MLCC走向矽电容与MLCC的分层互补。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf与电源模组中的主力元件，负责系统级去耦、滤波与稳压；矽电容则因具备薄型化、低ESL、高频特性佳，以及在DC bias与温度变化下电容量较稳定等优势，适合用于GPU、ASIC、HBM周边与先进封装内部的近d [...]
NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作伙伴墙
COMPUTEX 2026以「AI Together」为核心，聚焦「实体AI」与「代理AI」，揭示AI发展转向系统整合与产业落地，展会呈现整机柜整合的「AI工厂」硬体蓝图，而CPU的重要性再次重现，散热更成为关键基础设施。在应用上，透过软硬整合将加速边缘AI拓展，涵盖制造、医疗、交通等领域。 [...]
CYBERSEC 2026四大主轴：资安从IT防御走向制造业韧性治理
全球资安支出持续成长，AI、云端、法规与勒索风险推动制造业资安从IT防御转向OT韧性与供应链治理。CYBERSEC 2026显示，台湾资安供给链已形成上游自研品牌、中游整合导入、下游托管服务分工，制造业资安将从选择配备支出，转为合规验证、客户稽核与接单门槛。 [...]
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