2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]

2026-03-23 王昊骏
2026年全球固网市场发展趋势

2026年全球固网市场发展趋势

全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]

2026-03-20 谢雨珊
智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型,使穿戴装置从单纯的数据纪录工具,转型为能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能与规格举要

Google近年推出之TPU性能与规格举要

AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之竞争优势,并关注有望受惠的相关供应链。 [...]

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

VLA(Vision-Language-Action,视觉-语言-动作)模型为奠定人型机器人的基础架构,但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面,开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署,而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键;在数据方面,机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式,而世界模型提供低成本数据补充,共同解 [...]

CIM技术类型

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,单一晶片TDP仅约250W;不仅如此,其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX紧接著分別 [...]

2020~2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构

2020~2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构

智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格,转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理,使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上,中国市场呈现明确产品分线,不同品牌分别透过系统整合、通讯优化或避开医疗门槛的方式回应需求,显示产业已由单一路线扩张,进入结构性分化阶段。 [...]

2026年低轨卫星产业十大热门议题

2026年低轨卫星产业十大热门议题

MWC 2026将太空科技纳入核心主题 全球低轨卫星产业发展从基建部署转向商用应用 各国建置主权卫星,掌握自有卫星系统 大厂专注提高发射效率、缩减终端成本 全球低轨卫星发展呈现美系大厂领跑 拓墣观点 [...]

2026-03-12 谢雨珊

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产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]