中国光通讯供应链全景
本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革，其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛，引爆高速光互连需求，推动市场迈向800G与1.6T时代，促使技术从传统电传输转向光进电退之临界点。在供应链格局方面，呈现中国模组霸权与晶片软肋并存之沙漏型结构，中国厂商如中际旭创、新易盛凭藉其极致成本与产能占据中游制造优势；然上游核心晶片与设备仍由歐 [...]
Agentic AI应用的CPU：GPU比例变化
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上首次推出单独贩售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，并推出气冷、水冷2种CPU Rack，正式进入自研CPU市场，显示CPU在AI资料中心的角色越趋关键，整体需求亦出现结构性转变。近期CPU供应紧缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底纷纷调涨售價 [...]
MWC 2026以「开启智商时代」为主题
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
SiC/GaN功率半导体的四大转型模式与核心竞争力
2026年功率半导体已由电子组件跃升为重塑全球能源路径的战略标准配备，特别是在AI资料中心跨越「电力墙」瓶颈与电动车800V高压平台普及的趋势下，SiC与GaN技术正跨入全球基建放量期。 [...]
Groq 3 LPX主要规格
NVIDIA GTC 2026以Physical AI为核心主轴，透过Cosmos世界模型、Isaac开发框架与GR00T机器人基础模型，建构从虚拟模拟到真实部署的完整开发平台，标志著AI正式从数位世界向实体世界全面渗透。在硬体层面，Vera Rubin平台正式亮相，并首度将Groq 3 LPX低延迟推论机柜纳入AI工厂架构，确立异质推论路径的主流地位。在軟 [...]
汽车主要市场近期重大事件总览
汽车主要市场重要事件 全球汽车市场销售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣观点 [...]
智慧制造整合力：智慧制造成为AI规模化落地关键场域
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移；随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署，电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 [...]
3GPP R-18将5G-A纳入标准，同时在R-19涵盖6G先期研究
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]
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