2017~2021年全球伺服器出货量预估

2017~2021年全球伺服器出货量预估

2020年第三季全球伺服器市场 伺服器品牌厂与云端服务商发展动态 品牌厂与台湾伺服器 代工厂发展动态 市场关键议题与趋势 拓墣观点 [...]

全球SiC基板主要供应商

全球SiC基板主要供应商

由于耐高电压、高电流与高温等材料特性,SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中,但因制造程序与品质控管难度较大,现阶段SiC基板已供不应求,各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现,相对不太理想,但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]

车用半导体分类

车用半导体分类

汽车晶片发展-AI越显重要 汽车AI晶片为众厂商发展重点 拓墣观点 [...]

物联网平台主要类型暨数据流动方向

物联网平台主要类型暨数据流动方向

物联网平台具备管理底层硬体和传递上层应用服务的功能,同时整合感测数据、硬体属性、用户资讯等资料,随著物联网装置倍增和海量数据生成,数据分析等平台功能越显关键,相较网路层而言更具承上启下效用,也是生态系的关键组成。 由于物联网价值链既多且杂又破碎,故较少有厂商能涵盖所有领域,也造成物联网平台数量快速成长,各产业龙头几乎皆有相关产品服务,也各有其發展優、劣 [...]

2020-11-06 曾伯楷
日本营运商5G服务现况

日本营运商5G服务现况

日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及,透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据,并快速建立5G网路实现此目标;尤其5G网路能传输高解析图像,实现远端监控和操作,有助解决日本地区问题。 [...]

2020-11-05 谢雨珊
现行SiC基板主要应用场景

现行SiC基板主要应用场景

由于耐高电压、高电流与高温等材料特性,SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中,但因制造程序与品质控管难度较大,现阶段SiC基板已供不应求,各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现,相对不太理想,但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]

2017~2021年全球各游戏机销售量

2017~2021年全球各游戏机销售量

受新冠肺炎疫情影响,数位相机市场出现更大幅度衰退,虽中国市场与厂商积极推出产品,但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出,加上2020年底新游戏机即将上市,将使市场从衰退转为正成长。 [...]

中电熊猫产线简介

中电熊猫产线简介

韩厂LGD于2020年初宣布2021年将停止于韩国供应电视LCD面板,以及SDC 2021年将退出LCD面板供应两大震撼弹,对愁云惨雾的面板市场来说有如雨降甘霖,加上新冠肺炎疫情意外带起消费需求兴起,让2020下半年面板市场快速反转向上;中国面板厂则一鼓作气完成华星光电收购Samsung苏州G8.5,以及京东方收购中电熊猫南京G8.5与成都G8.6+两个併購 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]