2014~2023年埃斯顿营收与同比增长率

2014~2023年埃斯顿营收与同比增长率

埃斯顿透过内生(技术、产品、创新)与外延(M&A、跨界发展)方式(「内生」主要是提升智慧设备、关键零组件品质与加强自动化系统的稳定度,「外延」则是透过M&A(Mergers and Acquisitions)战术),以最短时间取得技术研发能力与既有产品市占率,弥补竞争劣势的不足。现阶段,埃斯顿于锂电池、汽车与新能源等领域呈现多角化布局,以細分 [...]

2014~2020年全球固网宽频技术市占率

2014~2020年全球固网宽频技术市占率

固网宽频藉由4K高画质影音、智慧家庭与物联网等创新服务持续涌现,带动网路频宽升级需求;固网宽频发展态势取决FTTx(光纤通讯)、Cable(缆线数据机通讯)与xDSL(数位用户回路通讯)三大主要接取技术,尤以FTTx进入新阶段蓬勃发展期,「光纤接入网」逐步取代原本铜线接入网。本篇报告列举FTTx高渗透国家发展趋势,且探勘固网光纤高成长率国家,藉此借镜与探討台 [...]

2020年1月景气观察-资讯产业总体面

2020年1月景气观察-资讯产业总体面

2019年12月美国领先指标下降0.3%,意外转降;2019年12月北美半导体设备制造商出货金额年增18.4%,半导体设备出货复苏;2020年1月美国密西根大学消费者信心指数上升至99.8,支出保持增长;2020年1月美国失业率为3.6%,较2019年12月上升0.1%;2019年12月英国失业率为3.5%;2019年12月欧元区失业率为7.4%;2019年 [...]

CIS晶片主要终端应用前三名厂商占比(营收估计)

CIS晶片主要终端应用前三名厂商占比(营收估计)

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已連續 [...]

2019年新智慧型手机产品后置三镜头设计方案

2019年新智慧型手机产品后置三镜头设计方案

随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目,品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度,使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多,带动相机模组整体市场需求增加,进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]

2016~2020年全球CIS销售总值预估

2016~2020年全球CIS销售总值预估

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已連續 [...]

智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱的定义与功能 车厂与Tier 1的智慧驾驶舱 人机交互介面发展 拓墣观点   [...]

2020-02-14 陈虹燕
2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目,品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度,使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多,带动相机模组整体市场需求增加,进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

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根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]