Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

2016～2019年功率半导体市场类型

现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主，随著车用、消费型电子及工业领域发展，为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的，第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视；此外，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree，其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势，是后续观察指标。 [...]

2019-07-24 拓墣产业研究院

AR装置种类差异

随著Magic Leap、Microsoft与Google的产品推出，以及不少品牌厂商对AR市场表示兴趣，使得冷却数年之久的AR市场议题性再度加温；但与初期流行LCOS搭配偏振分光棱镜的AR装置设计不同，厂商开始追求外观设计及更好的影像品质，使得更多光波导AR装置跃上台面，促使更多厂商跨入光波导产业发展。即使如此，短期内光波导元件在AR装置上的应用依旧有其困 [...]

2019-07-23 拓墣产业研究院

LED产业代表厂商

外部宏观环境分析 LED产业2019年第一季产业现况与2019下半年景气分析 LED产业2019年第一季厂商动态分析拓墣观点 [...]

2019-07-22 拓墣产业研究院

2017~2022年全球功率半导体市场规模

Power MOSFET市场规模 Power MOSFET主要需求动能供应链厂商分布与策略走向拓墣观点 [...]

2019-07-19 拓墣产业研究院

SWOT分析

毫米波雷达受ADAS次系统在新车搭载率上升的驱动下，2018年开始大幅增长，而2020年与2022年欧、日、美陆续将AEB作为新车强制性标准配备，预期成为支撑毫米波雷达的主要推力。毫米波雷达市场虽在扩张期，但前装市场几乎由国际大厂供应，后进的中国厂商又来势汹汹，台湾雷达厂打进原厂供应链上显得辛苦，本篇报告透过SWOT分析可行的发展机会。 [...]

2019-07-18 陈虹燕

AR光机搭配设计

2019-07-17 拓墣产业研究院

2018～2022年全球晶圆厂商产能预估

即便是相对不景气的2019年，晶圆代工业的产能布建及投资热度却丝毫不减，在全球产业因中、美两大强权较劲而翻天覆地的同时，台湾晶圆代工厂商当与政府一同计画未来。 [...]

2019-07-16 拓墣产业研究院

美国制造业的愿景与需求

绿能环保、节能减碳与永续循环等，除了是各国政策外，也是企业的社会责任，并潜在无限商机。机器人在循环经济与产业数位转型的关键角色，由产业3K(3K即3D，Dangerous、Dirty、Durable)工作的人力取代延伸到3R(Reduce、Reuse、Recycle)产业应用，也将提升产业上下游价值链系统的效能与永續。 [...]

2019-07-15 拓墣产业研究院