叮咚开放平台赋予「叮咚2代」智慧音箱功能

叮咚开放平台赋予「叮咚2代」智慧音箱功能

在中国,京东是最早开始布局智慧音箱和智慧语音开放平台的厂商,其市场布局和推广模式其实像极Amazon,皆以智慧音箱为起点,透过硬体装置推出,促进中国市场需求发酵,再逐渐扩展至智慧语音软体开放平台,将市场布局高度提升至平台生态系间的竞争。 [...]

ADAS各感测器功能与配置

ADAS各感测器功能与配置

汽车安全系统从早期被动式安全朝向主动式安全发展,同时主动式安全系统也开始与传动系统和煞车系统等相结合,从仅提供预警到介入车身控制,并朝向自动驾驶方向发展。先进驾驶辅助系统(ADAS)在此趋势下,将扮演帮助车辆了解自身所处环境,进而提供人类驾驶员辅助角色。ADAS发展率先带动庞大感测器需求,台湾厂商在毫米波雷达、超声波雷达、胎压感测器与车载镜头等皆已展开布局。 [...]

5G生态体系与关键技术

5G生态体系与关键技术

2018年世界行动通讯大会(Mobile World Congress,MWC)于2月26日~3月1日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行,本次展会主题为「创造更美好的未来(Creating a Better Future)」,展示5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)、智慧硬体、无人驾驶与虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)等技术,其中八大展区,涵蓋 [...]

2018-04-02 谢雨珊
气球导管主要分类与应用范围

气球导管主要分类与应用范围

第一篇 免疫检查点癌症药物最新发展情势 第二篇 药物释放型气球发展趋势 [...]

耳机功能与零组件

耳机功能与零组件

从Apple AirPods到Google Pixel Buds,一些耳机产品开始导入语音功能,提供助理、翻译与搜索等功能,使得除了智慧音箱外,语音服务开始深入另一项产品,提供消费者更直觉且更便利的应用功能,这也将会造成耳机产品随著语音功能导入而有所变化,更多厂商开始布局,希望从中占据优势。 [...]

2014~2018年MWC展出重点

2014~2018年MWC展出重点

2018年世界行动通讯大会(Mobile World Congress,MWC)于2月26日~3月1日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行,本次展会主题为「创造更美好的未来(Creating a Better Future)」,展示5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)、智慧硬体、无人驾驶与虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)等技术,其中八大展区,涵蓋 [...]

2018-03-29 谢雨珊
3D感测目前应用类别(不侷限手机)

3D感测目前应用类别(不侷限手机)

联想和华硕曾推出后置3D感测模组产品,但市场反应不佳,直到2017年iPhone X发表后,才掀起市场一阵3D感测热潮。目前3D感测模组存在技术门槛,其中VCSEL缺货更使得Android阵营延宕导入时程,预计Android阵营主要将选择由Qualcomm+奇景的方案,使用边射型雷射;然而在效率和成本上恐怕都难以与Apple匹敌。最后,2018年3D感测滲透 [...]

2015~2023年全球免疫检查点癌症药物市场

2015~2023年全球免疫检查点癌症药物市场

第一篇 免疫检查点癌症药物最新发展情势 第二篇 药物释放型气球发展趋势 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]