2016～2018年全球12吋晶圆代工／IDM产能占比(不含记忆体)
《十三五规划》出台后，中国对集成电路的发展路线更趋明确，期望在2020年实现中国集成电路IC产业与国际水准的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。时至今日，《十三五规划》推进已进入第二年，中国国内IC制造及封测产业的发展现况，必须是高度关注的议题，本篇研究报告将从2017年中国Semicon展会剖析中国集成电路产业未来发展趋势。 [...]
2013～2017年各项终端产品出货量
SDC(Samsung Display)有小尺寸AMOLED在营收和利润上的撑腰，撤守液晶面板制造意图十分明显；LGD(LG Display)调整产能目的则是为了将产能聚焦在高阶和高附加价值产品上。NB和平板机终端市场需求逐年缩水，韩国厂商在此区块的液晶面板减产动作明显；电视市场仍有大型化题材，韩国厂商生产状况显得相对稳定。 [...]
2016～2020年无线充电手机出货量估计
目前无线充电有WPC和AirFuel Alliance两大联盟，值得注意的是双方都已将主要两大技术－电磁感应和电磁共振纳入阵营下，而目前属于Qi规格的电磁感应技术发展较为完整。过往无线充电市场没有如预期中蓬勃发展的主要原因是接收端(RX)无法普及，连带发射端(TX)没有大量建置，整体无线充电环境无法营造起来。随著业界逐渐克服无线充电诸多技术挑战，市场引颈期待 [...]
1997～2020年IEEE 802.11标准发展进程更新
有关802.11技术新动态，包含Wi-Fi Alliance前于2016年10月底宣布开始进行802.11ad相关产品认证；另有领头晶片大厂Qualcomm于MWC 2017前，率先全球发表支援802.11ax的2款产品。CES 2017多家晶片厂商或有针对Wi-Fi技术、平台与解决方案相关新品推出，终端应用表现上，综整CES 2017网通设备大厂推出的Wi [...]
2006～2016年美国FDA新药申请和核准数量
美国食品药物管理局(Food and Drug Administration，FDA)是全球药事管理机构的标竿，对全球制药产业和药品市场有庞大影响力。2016年美国FDA仅核准22款药，预期在2017年因21st Century Cures Act的实施，以及原2016年送审新药对GMP的改善，美国FDA通过新药数量可望回升。在2016年通过的新药中，以C型 [...]
台中精机V4.0智慧化系统
近年全世界制造业面临企业升级转型或移往更廉价的制造地区，台湾面对德国工业4.0和中国制造2025中的工业4.0计画，台湾方面也尽全力协助厂商掌握工业4.0趋势，朝向工业4.0智慧制造转型升级；本篇研究报告将针对台湾工具机大厂友嘉实业集团、远东机械、东台精机集团、台中精机与程泰亚崴集团发展状况作说明。制造业要发展工业4.0，精密机械是首要元素，发展智慧工具機可 [...]
2012～2017年台湾半导体设计和制造代工封测厂商营收
制造代工(不含记忆体)产业乃是台湾最重要贡献营收的半导体子产业，在2012～2016年产值均维持正成长。台湾最重要３个子产业包括专业封测、制造代工(不含记忆体)与无晶圆设计，2016年占营收总和达到53.7%。 [...]
2012～2017年MWC参观人数
前言 硬体展出重点 手机品牌商 设备商 晶片商 行动服务与应用展出重点 拓墣观点 [...]
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