2013~2020年全球家用Femtocell年度出货量统计预估

2013~2020年全球家用Femtocell年度出货量统计预估

论Small Cell(小型基地台)市场需求性,行动装置普及改变民众使用行动通讯网路模式,行动通讯网路频宽活动不再限定为语音通讯,而是各式影像、音乐与各种类型应用程式间的资料流量活动,传统蜂巢式网路无法应付高成长的数据流量,提升讯号覆盖率便成十分迫切的问题;大型基地台(Macrocell)布建密度已逼近极限,在缺乏基地台布建地址和天线架设点的情况下,面对日益 [...]

中国创新创业生态

中国创新创业生态

全球资源环境趋于紧缩,传统制造业优势逐渐消失,亟须面临转型和升级的挑战,在中国十三五规划下,大众创业和万众创新成为制造业转型新方向。观察中国创新创业生态,是由产业主导创新创业活动发展,解决新创厂商发展初期面临的难题并提供孵化资源,进一步透过双创政策推进,带动各式智慧硬体发展,成就互联网效益最大化。 [...]

低速电动车市场发展关键因素

低速电动车市场发展关键因素

近年来低速电动车市场发展备受关注,除了欧洲、美国与日本等先进国家陆续开放低速电动车合法上路,中国市场快速崛起也是关键之一,相较一般新能源车用于取代传统车辆,低速电动车满足高龄化驾驶、工商业与特殊运输用途等需求,提供更好消费者体验和使用情境。本篇报告将由低速电动车市场发展趋势、全球专利发展布局趋势、消费者需求与厂商产品设计等因素,探讨低速电动车市场发展的关鍵因 [...]

CES 2016行动电脑市场中三产品亮点

CES 2016行动电脑市场中三产品亮点

美国国际消费性电子展(Consumer Electronics Show,CES)盛大展开,拓墣产业研究所(TRI)认为,CES 2016看点除了集中在智慧家居、无人机、VR与智慧车等众多炫技概念性高科技产品外,主流消费性电子新品展出也不遑多让;而在行动电脑市场中,电竞PC等新品亦是CES 2016众所注目的焦点之一。 [...]

2012~2017年ITO与非ITO薄膜材料市场预估

2012~2017年ITO与非ITO薄膜材料市场预估

ITO是目前最主流的触控感测材料,被广泛应用于智慧型手机、平板机与一体机等产品,然而随智慧终端机产品尺寸越做越大,ITO正面临前所未有的挑战,其方阻偏大和易断裂等缺陷,已制约到其在触控材料领域的统治地位,一系列触控新材料如金属网格、奈米银线、石墨烯与碳奈米管正在积极抢占市场。 [...]

2016-02-05 Snow
无人机与智慧家庭三大议题

无人机与智慧家庭三大议题

CES 2016以智慧汽车、智慧家庭、无人机、虚拟实境与扩增实境最受人瞩目。延续2015年热度,智慧家庭市场仍相当看好,厂商和技术联盟的合作将带给市场更好的发展基础和更便利的人机交互方式,也因声控和人工智慧技术的兴起而获得提升。无人机的发展带给民众对不同视野所呈现的震撼,并加深了解周遭环境的渴望,而法规议题将会是无人机发展最重要课题;但无论是何种技术,感知、 [...]

2011~2018年全球行动支付市场规模预测

2011~2018年全球行动支付市场规模预测

随著技术演进和法规推动,付款模式从现金到各种电子票证可任由消费者自行选择。消费者将来使用的付款方式,可分为远端支付和近场支付2种,远端支付主要以手机App为主,近场支付则包含晶片卡、NFC、RFID、QR Code与二维条码等进行非现金支付。行动支付市场整体快速成长,但台湾民众目前依然习惯以现金进行支付,使用非现金支付的风气还不是很普遍,如果台湾行动支付要能 [...]

2016-02-02 黄沄玮
2013~2016年全球光罩市场产值预估

2013~2016年全球光罩市场产值预估

晶片制造的流程中,光罩是极其重要的一环,同时也是制程微缩持续进展的重要因素,而能否顺利回收光罩成本,更是IC晶片厂商决定投入与否的关键。正当以往带动晶片需求成长的行动装置在2015年出现成长趋缓之时,物联网和车电的崛起为2016年的产业注入一股活水。光罩产业将出现什么样的转变?本篇报告将针对光罩供给需求状况和各光罩厂的发展做详细讨论。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]