2013年全球IC设计为预估成长率为6%
2013年受惠于智慧型手机及平板的需求成长，手机与平板电脑之通讯晶片、应用处理器晶片、触控晶片、电源管理晶片及各式感测晶片出货量也进一步提高，使得整体IC设计产业在PC需求不如预期下，仍较2012年成长6%。预估2014年在智慧型手机及平板电脑价格下降的趋势下，各主要晶片的售价也将受到冲击，不过在整体智慧装置出货预期仍将成长下，整体IC设计仍可望成长5.4% [...]
互联网众筹模式将产品上市环节进一步提前
穿戴式装置时代未来更多的想像空间在服务领域，而互联网大厂此次对穿戴式装置领域的关注与投入，已远超PC时代、智慧型手机及平板时代。与此相比，两岸的品牌硬体厂商依然未见到试水产品，云端服务培育更是欠缺滞后。目前的穿戴式装置市场还面临著硬体技术软体服务及生态环境的多方条件制约，前期的产品开发试验探索性意味更浓一些，而对于这种试验创新探索就需要较好的创新平台来支撑， [...]
2013年中国平板电脑领域主要事件回顾
拓墣产业研究所(TRI)认为，不管是Lock In商业模式，还是多产品整合模式，或是关键零组件整合模式，甚至互联网整合模式，其成功都各出有因。如今在整合创新潮流下，其短平快策略及单一硬体策略劣势已显，中国平板电脑厂商需要审时度势，重新定位，加快创新步伐。展望2014年，Intel在中国组建专门支持中国合作伙伴的移动通信事业部，还将扩大参与产品规划、产品定义及 [...]
2014年移动互联网发展预测
移动互联网成长周期将缩短，PC互联网花10年走过的路，预计移动互联网花费5年就可完成。移动互联网闭环打通以后，O2O市场的发展速度将加快，2014年将成为O2O市场的发展元年。 [...]
2014年科技产业在中韩夹击下如何突围－三化创新应用贯穿差异化商机
2013年景气持续低迷，低价已经难以成为接单的保証，台湾厂商如何在中韩夹击下杀出重围，创新提高其产业链价值，已成为厂商生存的重要因素。拓墣产业研究所(TRI)认为，2014年科技产业在中韩夹击下，台湾厂商唯有藉由三化创新应用贯穿差异化商机，创造并布局不同的差异化产品，加强创新跟研发实力的提升，才能在突围中开创出属于自己的一条道路。 [...]
中关村「六四一工程」著力推动积体电路等11个产业集群发展
中关村「六四一工程」的实施，在直接支持积体电路产业跨越发展的同时，还提出要加快下一代互联网、移动互联网和新一代移动通信、卫星应用等优势产业集群的引领发展，涵盖了网路通信晶片、移动处理器、卫星导航晶片等关键核心晶片，为北京积体电路带来了广阔的市场机遇。 [...]
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