2009～2015年中国金融IC卡发行量预估
时下关于晶片，最热门的话题莫过于金融IC卡。从1999年起，各国基本上都遵循EMV规范，积极推行由磁条卡向IC卡的迁移，中国央行也在2012年7月宣布，2013年1月1日起，全国性商业银行均要发行金融IC卡。金融IC卡要全面替换磁条卡，数量众多，本篇报告分析中国厂商的优劣势，并预测未来的市场份额。 [...]
智慧手表关键功能与零组件、技术
虽然穿戴式装置议题在2013年是厂商与消费者所关注的，但是以各别的产品销售状况来看，大多数的产品销售量并没有很理想。而对于大多数厂商来说，由于智慧手表的硬体与行动装置的差异并不是很大，零组件都相当地成熟，所以成为许多厂商推出穿戴式装置的首选，也使得智慧手表的产品虽然众多，但是在销售上并没有很特别的成果。对于现在已经有推出智慧手表的大品牌厂商来说，因为各自的策 [...]
2011～2018年覆晶凸块晶圆需求预估
行动电话、记忆体及消费性电子对铜柱(Cu Pillar)凸块和微凸块(Micro-bumping)的需求，已经成为覆晶封装市场成长的动力，并能配合和支援最先进的3D IC与2.5D IC制程应用，以高达18%的年复合成长率成长。未来5年中，预期覆晶平台晶圆片将以3倍增长，到2018年达到每年4,000万片以上的12吋约当晶圆片。 [...]
2013年和2014年全球前四大光伏市场比较
2014年全球光伏市场预计将达40GW，同比2013年成长10.0%；2014年全球光伏市场产值将达840亿美元，同比2013年的807亿美元增长4.1%。光伏装机增长的动力主要来自于中国、美国和其他新兴市场，而欧洲市场则是继续削弱。 [...]
Qualcomm RF360解决方案技术特征
Qualcomm RF360射频模组解决方案的设计理念是在不增加PCB电路板空间，以及不影响效能下，以单一或尽量少的射频模块来解决全球4G LTE频段不统一的问题，相较于过去手机设计商可能需要8个以上不同设计方案，RF360设计方案能让手机制造商能够以3个或更少的设计，在无需大幅更动电路板的设计就能实现全球所需的各种LTE频段组合，预期将成为Qualcomm [...]
2013年全球4G智慧型手机市场份额
2014年全球4G智慧型手机销售量上看3亿支，但全球4G智慧型手机销售量年度同比增速，却是2015年最高，有望达到83.3%。4G智慧型手机市场格局还较为混乱，既有Apple、Samsung之间的冠亚军争夺，又有Sony、LG之间的季殿军争夺。未来电信运营商主推消费者最欢迎的4G应用应是OTT视频业务、VoLTE语音业务、高清视频采集传输、增强现实等高速资料 [...]
2010～2015年NFC手机出货量预估
2013年开始，NFC已经开始往中低阶手机渗透，Sony、Samsung、宏达电等大厂的中价位产品纷纷也开始搭载NFC模组，甚至一些不到350美元的手机也支援NFC，智慧型手机搭载NFC俨然已成为趋势，也成为NFC行动支付发展的重要根基之一。NFC行动支付牵扯到的角色众多，部分银行业者采用的安全元件方案就是以SD卡形式，就可以绕过手机及电信业者，而手机业者如 [...]
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