各类消费电子产品ppi比较
4K2K本身技术难度并不算很高，但由于ppi的提升使得对面板背光、驱动IC等相关配套环节要求更上一层楼，相关厂商将同时面临新的挑战和机遇。 [...]
2011～2013年HDD与SSD产值
平板电脑的兴起，后PC时代的来临都在在影响PC的销售。预估2013年整体PC销售量将会下滑7～10%，这种现象不但对PC销售的ASP平均单价造成压力，连带的也拖累了较硬碟昂贵的SSD普及速度。 [...]
智慧穿戴式装置组成要素
以头部穿戴式装置来说，是提供消费者一个更为便利的生活，而要达到这样的成果，则必须具备大量的资料库来提供服务，所以如何取得这方面的资源会比硬体的规格还要重要许多。包括显示与操作技术、资料库服务这些关键，有不少都是以往厂商发展所不具备的，如果要让自家在下个产品类别能更占优势，如何先抢占资源会是当务之急。 [...]
3535陶瓷封装产品之性能分布图
由发展趋势可归纳出，DPC成为近几年来最主要的高功率LED陶瓷封装之载板，再搭配商品结构之剖析，更能确认DPC为何能胜任高功率LED陶瓷封装之载板的原由。 [...]
2013年8月景气观察－资讯产业总体面
2013年7月美国领先指标为0.6%，优于原先预期；2013年7月北美半导体设备制造B/B值虽从2013年6月滑落为1，但仍守住1的水准；美国2013年8月密西根大学消费者信心指数为82.1，降至4个月来的最低水准；英国2013年7月失业率为4.3%，再创2009年2月以来最低水平；欧元区2013年7月失业率为12.1%，与2013年6月持平；2013年7月 [...]
苏州部分开发区PC产业主要代表厂商转入与转出情况
产业格局重建中，商业模式正在重塑，科技创新重构变革的重要性，世界悄然改变，而作为过去PC产业发展的华东主阵地－苏州，也已急需更深刻的发展变革。企业积极寻求降低成本，同时中国中西部及东南亚国家及地区抓住机遇，也开始大力引进加工制造型企业；受此影响，对于低毛利的加工贸易环节产业转移趋势显得更加明显。 [...]
2010～2012年高功率LED售价下降趋势
藉由解析陶瓷基板的发展近况，促使了解低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆铜基板(DBC)与直接镀铜陶瓷基板(DPC)之间的优势。 [...]
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