刀锋式mSATA介面SSD

刀锋式mSATA介面SSD

Ultrabook、新一代Macbook Air等超轻薄NB将可望普及,并大幅增加SSD在PC市场渗透率。消费型电子产品方面,虽然较缺乏装置空间限制及节省电力等诱因,但SSD较高的反应速度、较低的延迟,将是打入STB机上盒等连网影音商品的契机。企业级伺服器采用SSD以增加频宽、减少延迟已形成趋势,虽然对低转速/高容量的硬碟尚不具威胁,但效能导向的高转速硬碟市 [...]

LED照明受商品特质影响,市场变动情形

LED照明受商品特质影响,市场变动情形

世界上没有任何一种商品比LED灯泡更够在使用品质与品牌挂上连结,未来推出其他的节能商品的时候,在LED灯泡上所建立的品牌知名度,就可以代表此品牌的优质程度。透过垂直整合,直接降低占LED灯泡成本比重最大的晶片原料价格,是厂商在控制成本以降低售价的关键方法。真明丽、新世纪等厂商即采用此类型方式,控制成本比重以降低成本价格。 [...]

大尺寸触控面板终端应用演进

大尺寸触控面板终端应用演进

随著人们对视觉及操作便利性的需求提升,以及技术的日渐成熟,越来越多的产品都开始使用触控面板,以强调其简易的人机操作,所以触控面板的应用层面也将愈来愈广,不再侷限于小尺寸的应用,就如同液晶显示器一样,尺寸日益变大,为的就是满足不同领域的需要,而触控面板也是大势所趋。目前大尺寸触控面板的应用主要集中在公共事业、教育、建筑、航太设计等领域,预期2015年前大尺寸触 [...]

2010~2011年台湾数位相机出货量比重

2010~2011年台湾数位相机出货量比重

Kodak、HP等美系厂商在市场上逐渐没落,使得目前数位相机市场多半以日商为主,目前市占率前三名分别是Canon、Sony、Nikon,皆是日本厂商,就占据了将近一半的市场。日本2011年3月的强震导致日本国内的高阶数位相机生产受到影响,这将会使日商开始考虑分散生产风险;随著Canon加大在台湾的扩产计画,日本品牌厂商逐渐将产能分散在海外,或是委外代工以避免 [...]

截至2011年6月大陆NB产业最新西进格局

截至2011年6月大陆NB产业最新西进格局

移动互联网时代,硬体不再作为单一产品孤立存在,硬体和软体结合更加紧密;传统NB厂商在巩固原有NB等硬体业务的同时,竞相将目光聚焦到云端业务。2011年上半年NB产业西进进一步深入推展,未来产业格局已基本确定,以重庆为首的成渝聚集效应已越来越明显。 [...]

2011年7月景气观察-资讯产业总体面

2011年7月景气观察-资讯产业总体面

美国整体经济复苏倍受压抑;欧洲经济放缓、需求疲软;台湾通膨保持温和,经济呈现稳定;中国大陆经济虽然仍面临相当大的通膨压力,但经济增长需求动力有所提升,经济可望回稳。 [...]

动力锂电池材料性能决定电动车性能

动力锂电池材料性能决定电动车性能

锂电池具有能量密度高、回圈寿命长、绿色环保等优势,是理想的新能源汽车用动力电池。动力锂电池直接影响新能源汽车的性能,而锂电材料则是锂电池性能和价格的关键因素。正极材料为锂电池储锂单元,其容量直接决定锂电池能量密度;此外正极材料成本约占锂电池材料成本的40%,所以选择合适的动力锂电池正极材料对于电动汽车的性能和成本尤为关键。 [...]

常见的iPad周边产品

常见的iPad周边产品

个人用行动智慧手持装置(如智慧型手机及平板机)已成为软体开发者的下一个战场。丰富的应用程式提供消费者多样化的应用,可称为平板产品的心脏;各式各样的平板周边产品则将平板功能更加扩充,也让消费者可以建立自己的风格。针对不同种类系统,软体开发厂商应针对各种作业系统的优缺点或用户偏好做出调整。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

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预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

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