数位相机市场M型化

数位相机市场M型化

受到消费族群往高阶相机产品移动,以及新兴市场所带动的低阶消费型相机销售量,造成数位相机市场两端销售状况高起,市场呈现M型化的现象,2011下半年数位相机的销售量将会成长到7,900万台。品牌厂商开始看重单眼相机以下,消费型相机以上的这块市场,使得类单眼相机和无反光镜相机因此受到品牌厂商的重视,开始发展相关的产品。台湾数位相机出货量在2011年出现明显成长,主 [...]

品牌手机大厂于2011年第二季及第三季智慧型手机发展方向

品牌手机大厂于2011年第二季及第三季智慧型手机发展方向

根据拓墣产业研究所(TRI)预估,2011年第二季全球手机出货量达3.85亿支,较2010年同期成长24.6%,主要成长动能来自于智慧型手机市场需求爆发,从多功能手机转换到智慧型手机的速度不断加快,手机大厂于2011年第一季陆续推出新机种,2011年第二季出货量逐步上扬,华为与中兴等制造商推出Android系统之中低阶智慧型手机,预估2011下半年表现可望优 [...]

2011-06-16 谢雨珊
Apple、Samsung、Sharp与Sony之平板机产品之比较

Apple、Samsung、Sharp与Sony之平板机产品之比较

从2010年起触控面板便进入快速成长时期,同时平均尺寸也开始逐步放大,并促使全球触控面板产业发展的主要动力,将由智慧型手机等小尺寸面板市场,转变为可携式行动装置用的中大尺寸触控面板市场。由于拜Apple iPad的问世,并延续iPhone人性化介面的优势,因此也随之掀起另一波IT品牌大厂在平板机市场的竞赛,各品牌大厂则纷纷推出从7~10.1吋的平板机产品。 [...]

Computex 2011四大应用之观察重点

Computex 2011四大应用之观察重点

Computex 2011延续CES的平板热潮,不论大厂或小厂,品牌厂或代工厂等都纷纷展示出自有平板产品,大部分都仍采用Google Android及NVIDIA Tegra 2处理器。Intel在专题演讲中提出了「Ultrabook」概念,认为未来使用者将可以低于1,000美元的平实价格购买到厚度低于20毫米,却兼具效能的轻薄NB。云端是Computex [...]

BSI CMOS特色与主要应用产品

BSI CMOS特色与主要应用产品

BSI CMOS的性能比起之前的FSI CMOS提升许多,制造成本也只提高2成,在原先CMOS就处于低成本的状况下,仍对CCD具有成本优势,这将使BSI CMOS会逐渐取代原先的CMOS。由于手机和电脑所使用的镜头多以CMOS为主,尤其手机更是近年CMOS最主要应用的产品,所以在BSI CMOS取代原先CMOS的状况下,BSI CMOS会快速在这些产品中渗透 [...]

2010~2015年全球Femtocell设备之出货量预估

2010~2015年全球Femtocell设备之出货量预估

随著Femtocell进入4G及企业市场,行动网路营运商为了满足企业市场,已经开发出容纳流量较高,可同时支援多支智慧型手机,以及企业等级的Femtocell解决方案。预估至2015年时,全球Femtocell设备的出货量将可突破6,000万台,并与Wi-Fi同时成为行动网路流量分流卸载的主要工具。 [...]

中国市场内容资源提供方式

中国市场内容资源提供方式

智慧电视的问世,除了业界所共知的具有作业系统和晶片、拥有开放式的应用平台、可实现双向人机交互功能外,电视内容上的革新将是智慧电视区别于传统电视的根本,因此在硬体构建的同时,对于软体和内容平台的建立显得尤为迫切。中国目前内容资源的供应主要有3种方式:(1)获得牌照的合法运营商;(2)民间的视频网站;(3)终端厂商自建的内容平台。从这3种方式来看,终端厂商自建的 [...]

晶圆颗粒数的比较(约当2Gb)

晶圆颗粒数的比较(约当2Gb)

Samsung每年等速及固定的资本支出,不因景气的好坏有很大的落差,所以不管在产能的增加或制程技术推进速度,都能有计划的提升,反应在成本上就能达到同业间最低成本,这就是Samsung的黄金原则。Samsung不像台湾厂商,价格好时大量投资,导致生产过剩价格崩跌,崩跌后投资急冻而未能对下一波价格复苏先行准备,陷入恶性循环。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]