全球各世代手机出货量

全球各世代手机出货量

行动通讯从2G将演变为3G的时代,3G时代的来临也为行动通讯带来许多应用上的变革,3G手机起飞的速度更是各界关注的话题。以据点遍布8国的和记黄埔为例,旗下的「3」集团目前3G用户已经达590万户,较5个月前的320万用户,成长81%,3G手机及其应用服务的普及速度已经接近快速起飞的阶段。 [...]

大灵通发展SWOT分析

大灵通发展SWOT分析

大灵通(SCDMA)是由北京信威于1998年研制成功,预计在2005年将迅速发展,系统容量将超过1,000万线的规模,用户数量达320万。大灵通相较于小灵通(PHS)有著明显的技术优势,能够实现更佳的通话品质和增值服务,其完全自主知识产权的身份为其争得了政府的大力支持,与TD-SCDMA同根生导致大灵通具有与TD-SCDMA良好的相容性,在3G来临时可以继续 [...]

2003-2008年整体VoIP晶片市场营收与成长率预测

2003-2008年整体VoIP晶片市场营收与成长率预测

VoIP晶片市场依其终端设备的类型可分成三大块,分别为1.局端市场2.企业端市场3.家庭端市场。局端使用VoIP晶片的设备主要是Media gateway(亦称为Trunk gateway)和Softswitch两种;企业端使用VoIP晶片的设备是IP PBX、IP Phone和IAD等三种;家庭端使用VoIP晶片的设备则为Broadband gateway [...]

南韩WCDMA用户数规模

南韩WCDMA用户数规模

根据拓墣产业研究所(TRI)预估, 2005年3G手机将占手机总出货量10%以上,3G服务也将在2006年全面展开,3G市场将成为手机业者及系统业者的兵家必争之地。南韩业者在CDMA20001x及EV-DO业务方面已展现出傲人的成绩,2005年除了Samsung、LG电子等南韩手机大厂均瞄准WCDMA手机市场全力布局外,南韩两大行动通讯系统业者SKT、KTF [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]