LCD Price Trend

LCD Price Trend

就价格而言,以两吋板为例,目前CSTN大致介于20 ~ 25美元之间,而TFT大致介于30 ~ 35美元间,两者间仍有5 ~ 10元的价差,再加上CSTN省电的特性,造就了两年内CSTN仍具相当有利的发展空间,也因此Nokia和Motorola两大厂在2003年新机型中仍全面采用CSTN﹔另外,虽然五代线可以让TFT的成本降到很低,然而目前还有一项问题,即手 [...]

硬碟机容量持续增加

硬碟机容量持续增加

硬碟机产品发展已有40年历史,从过去数年状况观察,部份生产厂商陆续退出,市场成长率迟缓,进入了所谓传统产业的范畴。但有趣的是,至今技术的进步仍未停歇,读写头采用GMR磁头以垂直方式记录;磁片底层材质与表层磁性媒体也不断进步,单位记录密度及记录速度大幅增加,以2.5吋硬碟为例1990年时,单颗记忆容量仅20MB现已超过30GB,3.5吋之进步速度亦同。 仔細 [...]

SARS目前冲击与未来影响示意图

SARS目前冲击与未来影响示意图

SARS致病原是接触病人的飞沫或体液传染,造成心理恐慌,改变个人、企业习惯,直接冲击航空、旅游行业,间接冲击消费者需求、企业投资信心,对未来经济发展将产生重大影响。 [...]

LG与Samsung中国投资概况

LG与Samsung中国投资概况

自进入中国市场以来,LG的産品策略就是“满足不同层次消费者的需求”,这与几乎同一时期进入中国的南韩企业三星不同。三星在中国将産品定位爲年轻、时尚、个性,以取悦追求流行的年轻高收入者,因而将市场焦点放在金字塔顶端的消费者身上。LG电子则是针对中国社会日益多元化的发展趋势,不断推出全新的概念型産品,尤其是针 [...]

微型数位相机晶片组区块比较

微型数位相机晶片组区块比较

为了微型化缩小面积所需,电路板整合与晶片组缩小即为厂商率先努力重点;其中卡西欧以电路背板集积技术闻名业界,其最近红透半边天的StackMCM新技术,则可将一般数位相机之基板缩小达70%以上。 晶片组方面,传统一般数位相机之晶片组区块,大致上可区分为CMOS(CCD)、DSP、MCU、SDRAM、NOR、NAND六大块(如图一左上方所示)。CMOS或CCD专 [...]

全球家用连网设备销售值(包括家用区域网路设备及家用闸道器)

全球家用连网设备销售值(包括家用区域网路设备及家用闸道器)

In-Stat指出,全球家用连网设备销售值将由2002年的22.2亿美元,成长至2006年的92.1亿美元。在相似的预测基础上,虽然Dell''Oro Group预测,家庭或SOHO族所需之家庭网路设备销售额将自2002年的37亿美元,增至2006年的75亿美元,其成长幅度预测虽较为保守,但以产品生命周期理论来看,家庭网路的成长潜力无疑是各方共识所在。 [...]

LED市场应用与规模发展趋势预测

LED市场应用与规模发展趋势预测

LED市场发展潜力极为雄厚,主因在于LED具有多项特性,除可利用其产品特性发展各项应用外,随著技术的成熟,更可能取代多种现有之竞争性产品如冷阴极射线管、日光灯管等。 彩色手机预定于2003年起逐渐成为手机生产厂商主力产品,因此白光LED背光源需求将大幅增加。个人随身用LED照明需求如手电筒等也逐渐增加;同时随者白光LED价格的下跌,预计于2005年时液晶顯 [...]

FPGA/PLD、ASIC/SoC、ASSP/uControl系统设计方式优缺点比较

FPGA/PLD、ASIC/SoC、ASSP/uControl系统设计方式优缺点比较

在系统设计上往往会面临ASIC/SoC、ASSP/uControl或FPGA/PLD如何选择的问题,在新兴3C应用趋势下,产品开发需要从风险性、单价、固定成本、上市时间、弹性、整合性与效能等七大要素来分析各自的优缺点。FPGA/PLD相较于ASIC/SoC拥有如弹性、上市时间、低风险与低固定成本投资等诸多优点。 [...]

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产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]