光纤通道(FC)与IP方式之储存区域网路(SAN)以及网路附加储存(NAS)市场

光纤通道(FC)与IP方式之储存区域网路(SAN)以及网路附加储存(NAS)市场

即使景气低靡,储存区域网路(Storage Area Network, SAN)与网路附加储存(Network Attached Storage, NAS)市场近年来还逐年成长。成长的动力源自(1)企业累积的资料量乃逐年增加,(2)资料为资产的观念诞生,(3)庞大的资料需要作管理,(4)异地备援之需求。其中具有IP能力的 SAN,尤其以”iSCSI" SAN [...]

大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

本图主要是在说明大陆当地主要晶圆制造业者在制造能力上的比较,从图中可知中芯国际、华虹NEC与上海先进为当地主要的八吋晶圆业者,其中又以中芯国际具备较佳的制程能力,而结合了中港台资源的上华半导体则维持著其作为六吋晶圆的领导地位。 [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]