2023年晶圆代工市场回顾与展望

综观晶圆代工市场 需求面与产能利用率 供给面 地缘政策 拓墣观点 [...]

发展条件趋于成熟,折叠式手机市场将加速扩张

在品牌商积极投入下,折叠式手机的发展条件日趋成熟。本篇报告主要分析折叠式手机的角色定位、市场区隔、硬体规格,并分析其价格变化下的市场竞争力、未来发展趋势、全球市场动态与关键零组件供应商。   [...]

从技术与规范看元宇宙未来资安发展

资安是元宇宙的关键议题,但执行困难度高,原因在于元宇宙服务本身到目前为止仍然在研发阶段。未来解决方案将朝向零信任的身分验证,同时国际上也将制定元宇宙相关的标准与规范。 [...]

2023Q3总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]

电动车平台发展分析

电动车平台介绍 车厂NEP平台发展计画 NEP平台未来发展与台湾厂商布局 拓墣观点 [...]

2023-09-22 王昊骏

OLED技术与材料现况分析

在显示技术持续演化的进程上,因OLED具有轻薄、低功耗、高对比、柔性弯曲的特性,无背光可整合屏下指纹、屏下摄影等技术,加上折叠手机的推出,逐渐成为新一代中小尺寸的主流技术,在站稳手机市场同时也开始跨足其他应用。   [...]

GaN元件于汽车领域之应用探索

GaN元件目前已在终端设备的快速充电领域大放异彩,在汽车、网路通讯领域GaN元件的能见度也越来越高。本篇报告主要在探索GaN元件于汽车领域的发展潜力、掌握主要的应用项目,并聚焦于中国车用GaN元件市场崛起之际有望抢占先机的中国本土供应链。   [...]

全球数位商务转型之关键趋势

全球数位生态系统发展 商务转型关键趋势 拓墣观点 [...]

2023-09-19 谢雨珊

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]