折叠最后一哩路：从机械结构到材料科学的折痕革命
随著折叠手机市场成长动能放缓，2025年整体渗透率仅维持约1.6%，显示产业正逐步迈入高阶成熟期，然各大品牌仍持续推出新一代机种，反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期，2026年随著Apple加入竞争行列，将为产业重新注入成长动能，预估将带动出货量由约2,500万支，提升至2027年3,080万支，推升渗透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
CPO测试挑战与台湾供应链解析
2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量产前必须掌握的关键技术，因此不仅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等国际大厂，台湾的旺矽、致茂、鸿劲、光焱科技、汎铨等厂商也纷纷推出相應 [...]
告别电池军备竞赛，2026年新能源车能源效率挑战与产业契机解析
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
美国出口管制延伸下，光互连供应链的重组与商机
随美国出口管制从芯片延伸至 AI 基础设施，传统光通讯产业正面临供应链重组。虽然光模组未遭全面禁运，但已纳入系统级连带管制。台湾若能整合半导体生态系，并布局硅光子、CPO 、先进封装与测试技术，将可承接北美的供应链去风险化商机，转型为 AI 关键伙伴。 [...]
重塑全球车联网格局的下一步：全球卫星V2X发展趋势剖析
全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市场布局探讨 拓墣观点 [...]
AI晶片结构性跃迁：从2nm GAA到ASIC软硬协同主权的半导体战略
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google、Meta与阿里巴巴透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶頸 [...]
2026年工业物联网关键：数据定义权争夺如何重构产业价值链
2026年工业物联网的核心问题已从「是否完成基础设施建置」，转向「数据是否能被用于决策」。在多数制造场景中，数据规模持续扩张，但整合与应用成本同步攀升，AI落地受阻的关键在于数据进入分析层前，缺乏一致的定义与对应关系。 本篇报告从架构演进、导入阻力与竞争格局3个维度，解析统一命名空间(UNS)如何重塑工业数据运作模式，以及「数据定义权」如何成為2026 [...]
台系面板厂转型回顾与展望
群创在过往发展上，透过弹性灵活的策略布局，曾抢占不少先机，在转型路线上，也看到其在半导体领域积极的发展；友达持续以显示为核心出发点，积极在高阶显示技术耕耘，希望进一步延展至AI与半导体等相关领域。转型朝高附加价值领域发展，例如车用市场或半导体领域已成为台湾厂商转型路线的重要方向，长期目标是逐渐降低受面板市场需求景气波动的影响。 一. 群創轉型之路 二 [...]
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