商用在即，2026年人型机器人产业发展动态剖析
产业背景暨重点整机规格追踪 主要厂商动态暨产品发展分析 关键零组件暨中国供应链剖析 拓墣观点 [...]
开放网路与解耦革命：光通讯架构重构，引爆台湾厂商白盒红利
告别黑盒时代：光网路解耦引爆架构革命，重塑供应链开放红利 光网路解耦三大支柱：开放标准与IPoDWDM领航，重构白盒电信生态 光网路解耦实证：TCO下降35%引商机，台湾厂商白盒、矽光子夺红利 拓墣观点 [...]
太空资料中心崛起：AI运算下一个10年主战场
全球AI在轨运算发展趋势 AI在轨运算关键应用 全球主要大厂布局趋势 台湾厂商供应链机会 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日
随着AI服务器平台推进，电源架构演进为多轨并存，散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机，并大幅上修资本支出扩建在地化产线；奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应，台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。 [...]
ASIC设计服务商从Chip Scale到Rack/POD Scale竞争
2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片，而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作，共同打造Rack/POD Scale的解决方案，显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。 [...]
2026年全球储能市场展望：AIDC驱动下的产业新格局与需求演变
2026年全球储能产业正迎来关键转折期，人工智慧资料中心(AIDC)的爆发式增长，为深陷「价格战」的储能产业开辟出一片高增长、高价值的新蓝海。AIDC高功率、高波动、高能耗等特性，对电网稳定性、供电连续性与绿电消纳提出严苛要求，正推动AIDC配储从「可选配置」升级为「刚性基础设施」，全球储能市场进入「算力驱动+能源转型」双轮共振的新增长周期。 一. A [...]
资料中心光互连技术竞合：LPO、CPO与OCS的发展进程与产业影响
光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换，互连架构走向多元并存 光互连技术分流下，产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣观点 [...]
2026年中国智慧制造加速落地，从平台建设走向机器人化执行
中国智慧制造已由示范建设进入整合深化期，升级重心不再侷限于设备自动化与工厂数位化，而是转向资料、模型、平台、工业软体与现场控制的系统整合。背后驱动力同时来自十年来的政策接力与工业AI技术在2025～2026年出现的关键转折，使「AI在工厂里能用」的成熟度产生质变。随著品质管控、设备维运与生产排程率先落地，平台型厂商、工业软体商、工控控制层与机器人整线方案廠商 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有