技术分析-SiP (System in Package)封装技术市场潜力看好
在应用产品朝向轻薄短小的型式出现的时候，应用产品业者对其产品所使用IC晶片面积的要求也越来越趋向微小化的方向发展。因此，我们看到了在IC设计工作上有著SoC (System on Chip)的崛起，面对这样的发展趋势无疑地带动了半导体后段制程的封装业者处理SoC封装工作的要求。 [...]
台湾TFT LCD似乎已脱离谷底
文/沈黎明 [...]
勇渡潜在危机风险 台湾数位相机产业之警讯
文/陈依凡 由于美国911事件的发生，使得原本预计景气可逐渐复苏的美国市场更是雪上加霜；这个全球最大资讯消费市场的兴衰，牵系著全球其他各地相关的产业脉动，台湾的数位相机产业便是个很明显的例子。 [...]
网路语音服务-宽频语音服务逐渐展现成长动能
现在一般我们所泛称的VoIP（Voice over IP），在1995年被提出、并经国际电信标准组织ITU-T于1996年所制定的H.323通讯系列协定后，就广受各界所看好，相关设备业者甚至认为将快速 [...]
产业趋势分析-WLAN与3G间之竞争与补强关系
在全球各国多已于近几年释出3G执照，却因执照与建置费用过高、技术以及服务内容提供无法赶上而出现延宕情况之同时；WLAN（Wireless LAN，无线区域网路）已逐渐在无线市场展露头角。 根据 [...]
欧洲厂商策略-欧洲多平台的入口网站Vizzavi
网路与无线通讯结合的时代，人们上网的方式将面临巨大改变，对于电信业者与网路业者而言，这是一个挑战也是转机。在此状况下，业界纷纷开始发展支援多平台的介面，让使用者在任何时候、任何地方都可以连线到网站，例 [...]
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