1997年9月IBM CMOS制程获得重大突破,使得股价大涨

IBM于1997年9月宣称已开发出新的半导体晶片制程技术 CMOS 7S。其最大的特色就是使用铜来取代铝,作为晶片 上不同材质层之间的导电体,未来晶片的宽度可以由0.25 micron之精密度 [...]

Microsoft Windows NT 5.0 Beta版在1997年9月PDC上推出

Microsoft(MS)在1997年9月圣地亚哥的PDC (Professional Developer*s Conference)上推出 Windows NT 5.0正式beta版,预计在PD [...]

日本个人电脑市场发展动向及厂商策略分析

日本个人电脑(PC)市场在持续一、两年的高成长后, 1997年以来市场成长已出现黄灯警讯。在厂商苦思因应对 策之际,日本经济新闻综合各家厂商看法,对日本个人电 脑市场往后发展动向做出三种情境(S [...]

嵌入式DRAM晶片可望在2000年后成为主流

◆ 日本业者投入者众 除了数个知名半导体业者之外,其他业者投入MDL发展业 亦不在少数,尤以日本为著。 三菱在1997年夏推出的M32R/D是32位元的MPU,其有2MB (16 [...]

IBM CMOS制程技术,使得半导体制造设备将须跟著调整

由于铝本身的导电性较差,所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ,便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而, 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可 [...]

电子邮件带来的变革与商机

◆ 电子邮件发展背景(1960年代后期~1980年代后期) 电子邮件(Electronic Mail/E-mail)的发明大约是在1960 年代后期。最初是在大型电脑上使用,使用者在终端机 [...]

Memory Stick - 数位相机小型记忆卡的另一种选择

数位相机所采用的快闪EEPROM小型记录媒体最为普遍的, 首推东芝的「Smart Media」、SanDisk的「Smart Media」 以及Intel所开发的「Miniature Card」; [...]

Sun 采用JavaOS发展Handheld电脑,将于1997年秋推出

Sun Microsystems在1997年9月中宣称并购法国一家提供 嵌入(Embedded)系统的公司Chorus System。Sun也宣称 将成立一个新部门专司发展Handheld或是更小 [...]

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产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]