理想笔记型电脑的新设计

笔记型电脑为配合轻薄短小、高性能、合理价位的需求 ,必须在规格设计上有所取舍,观察目前市面上的产品 各具特色,但也各有缺点。因此笔记型电脑厂商都在模 拟使用者的需求,选取最重要的优先顺序,期望产 [...]

绘图晶片市场进入战国时代,3D绘图晶片1998年后将成主流

为赶在1997年的耶诞假期搭上PC销售的旺季,PC制造商 已开始向绘图晶片业者下订单。自从Intel在1996年宣布 PC新的绘图架构AGP及其跨入绘图晶片市场的消息之后, 各晶片制造商大都心存 [...]

1997年第一季全球半导体工厂动工率增加

美国半导体工业协会(SIA)整理世界半导体生产力统计 (SICAS)资料显示,1997年1~3月全球半导体工厂动工 率达87.6﹪,比1996下半年增加1.5﹪,半导体市场有扩大 的倾向。 [...]

1997年台湾无线通讯产业现况与展望

1997年7月5日于台北刚结束的SRB策略会议,会中讨论 许多对如何发展台湾无线通讯产业及技术的策略,同时也 描绘了未来产业的发展远景,最起码的目标是2005年前, 台湾无线通讯工业产值要达到6 [...]

新一代PC - Fat Client or Thin Client?

近年来有一项颇受注意的新型PC架构 - NC(Network Computer),这是以Oracle为主大力倡导的观念。基本 概念是要发展一种价格比现在PC更便宜,以网路功能为 主的新型PC。 [...]

1997年DRAM市场价格的未来走向

全球DRAM市场价格自1997年第一季开始回升,并保持 近三个月的稳定后,最近现货市场价格再度下滑,部份 专家认为,8月以后价格将回升,而南韩厂商则迫不及 待地决定透过夏季休假实施减产,以期进一 [...]

小型记忆卡为数位相机发展之关键

由于多媒体风潮的带动,使用者对数位影像处理之需求日 增,为数位相机市场塑造出一个相当有利的发展契机,以 致近来市场急速成长。经过第一波市场考验与洗礼后,较 能符合市场需求之数位相机轮廓亦已趋明朗 [...]

Microsoft结合Philips推动在USB上的PC高音质化

为促使USB上PC高音质化得以在一年内实现,Microsoft (MS)决定结合Philips来共同推动。目前已有多家IC制 造商遵循Intel提议的对应PCI汇流排之「AC97」规格, 推出高 [...]

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产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]