在环保节能的趋势下看LED TV背光模组之发展

侧光式LED背光架构因为发光均匀性高且机构设计较能薄型化,一直为高阶产品所广为应用;然而其设计架构因需要LGP(Light Guide Plate)与较多的LED晶粒,因此其缺点为成本高于传统的CCFL背光与直下式背光许多。因外观薄型化设计仍是市场趋势,但直下式LED背光扮演渗透低阶市场最重要的角色,在2013年会比2012年大幅成长2倍。直下式LED背光的 [...]

3D IC规格之制定与测试的挑战

3D IC制定目前看来以JEDEC较为完善,但仍非面面俱到。台积电经过5年的发展欲完备其CoWoS系统,虽有首颗2.5D晶片量产,但目前仍仅做到Mid-End部分。为了使堆叠后的良率上升,设计可测试化的3D IC流程势在必行;MBIST/LBIST的优点为降低测试时间及成本,当2.5D/3D IC市场开始放量时,会对测试设备厂如爱德万、泰瑞达等有负面影响。 [...]

中国数位电视晶片市场分析

随著电视向数位化、智慧化、3D化发展,电视产品的IT化特征日益明显,Android 4.0在手机、平板电脑上推出不到半年,就被应用到电视。电视产业正从主要依赖显示器件,向日益依赖软体、晶片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。 電視技術特徵及專用晶片發展 [...]

LED照明-COB封装技术重新崛起?

LED产业进入第三期成长阶段,成长动能来自LED照明的需求,其中照明市场以商业用、工业用及公共用照明较容易推广,COB封装在高瓦数需求下可以有效提升效率。市场封装产品琳瑯满目,对的选择更能提升产品优势。做好产品的市场定位,替产品找到最需要的客户。COB封装并不会取代任何产品,只是将产品线划分的更细致,做到产品区隔。 [...]

「多屏一云」智慧梦

为了推动「多屏一云」发展,硬体厂商和互联网厂商的出发点显然是不同的,然而云端建设和多屏互动却是共通的,也是短期内相关厂商需要积极布局。「多屏一云」的入口之争也是初期的焦点,品牌龙头厂商将掌握更多市场份额,使得在「多屏一云」市场更具备话语权,如Samsung、Apple及联想等便携终端大厂。「多屏一云」终端包括智慧型手机、平板电脑、NB、PC、智慧电视,以及智 [...]

中国新能源汽车市场分析

「十城千辆」示范运行虽然数量上未如期达标,但是揭示了中国推广新能源汽车产业所遇到的问题与机遇。 2012年主要新能源車型銷售趨勢 Source:拓墣產業研究所,2013/01 [...]

欧洲LTE市场发展动态

在美国三大行动营运商、日本与韩国陆续启动LTE商用服务,以及中国等国全力促成TD-LTE服务提前至2013年推出的压力下,欧盟委员会已加紧脚步制定新的频谱分配政策,以加速推动欧洲地区的LTE商用服务。受到新政策刺激,欧盟主要国家的营运商均已加速建置LTE基础设施,更多营运商宣布将于2013年推出LTE商用服务,预计欧洲LTE商用网路发展会进一步加速。 [...]

公共显示器面板技术发展趋势

过去面板厂商不太重视规模小的公共显示器市场,现在大尺寸面板需求下滑,为了扩大销售量开始重视与经营此市场,不过少量多样的客制化特性将是切入该市场所面临的经营难题。透明显示器让观赏者产生新奇视觉体验,吸睛效果十足,优异的广宣效果使其成为最具发展性的公共显示器用面板技术;不过朦胧半透明画质让该技术不会大量用于消费与资讯产品。 [...]

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产业洞察

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]

2Q26全球OLED监视器出货季增26.1%,ASUS拉开与Samsung差距、MSI紧追在后

根据TrendForce最新调查,2026年第二季全球OLED监视器市场展现强劲的成长韧性 [...]