解析中国光伏产业的政策环境

短短的四、五年时间内,全球光伏产业一跃而起,成为业界新宠儿,中国的光伏产业更是欣欣向荣,成为全球最重要光伏产品的生产基地之一,地位举足轻重。纵观全球各国光伏产业的发展,绝大多是在国家政策扶助因素之下,释放出巨大的市场需求,促使厂商从中获得好成绩。中国有广阔的地域和良好的太阳能利用潜力,且光伏产业群已在全球数一数二,但是中国光伏市场需求却小得可怜,产业与市场如 [...]

由MacBook Air推出 看LED TV产业发展

LED技术的进步加快其产品的应用,NB用LED背光源在国际大厂的带动下,逐渐被市场所接受,LED背光源正往更大尺寸的面板应用迈进,在色域范围、寿命使用及反应速度上相对于传统光源CCFL具有绝对之优势。预期MacBook Air的推出将带动LED背光源使用比重增加,正如同2007年所推出的iPhone,带动Touch Panel全面应用于手机。然而目前 [...]

从美国次贷、中国雪灾剖析全球IT产业景气趋势变迁

从美国次级房贷风暴刮起,到2008年初中国的一场暴雪,悲观警讯笼罩在各项指标上。拓墣产业研究所(TRI)认为2008年诸多不利市场因素,如次贷及雪灾重建问题虽然存在,但2008下半年在各国经济振兴方案相继提出后,影响力道逐渐趋缓。整体而言,全球经济虽然全面趋缓,但尚未出现衰退负成长,2008年IT产业可说是【先忧后喜、先苦后甘】,而由NB、手机、LCD [...]

2008年相机手机发展趋势与关键零组件分析

2008年手机市场仍蓬勃成长,照相已成为手机不可或缺的功能,各项规格也不断提升,使得相关零组件具有相当的发展契机,在各大厂规格推陈出新之下,2008年底300万画素相机将可成为成熟市场产品主流,而自动对焦功能也成为改善摄像品质首选,因此拓墣产业研究所(TRI)认为300万画素全套塑胶镜片模组与音圈马达,将是2008年手机产业的关键零组件,而晶圆级相机模组若未 [...]

DFM是否能成为EDA产业的新契机

可制造性设计 (Design For Manufacturability,简称DFM)自半导体制程进入90nm之后,一直被认为是EDA最具潜力的市场之一。由于EDA产业自2001~2005年皆无太大成长,外界对DFM这个新兴EDA市场抱以极高期待;但DFM和传统EDA产品型态的商业模式明显不同,这一全新商业模式值得关注的重点是-最终获益者将会是谁。 [...]

2008年WLAN产业趋势展望

2007年全球通讯设备产值为3,883亿美元,预估2008年通讯设备产值为4,180亿美元,在网路基础建设陆续完备及网路频宽到达水准后,宽频网路的应用服务,如Voice、Data及Video传输等Triple Play服务将快速兴起。在无线取代有线的趋势下,其中最具成长动力主要为无线区域网路(WLAN)及全球微波存取互通介面(WiMAX)等产品。本篇将以 [...]

2008-03-05 谢雨珊

从Apple MacBook Air体验固态硬碟新美好

iPod系列产品战绩辉煌,全球拥有超过7成市占率,Apple(苹果)在NAND Flash领域的产品经验丰富,2008年Apple的MacBook Air推出高阶固态硬碟版本,藉由Time Capsule+Time Machine的配套无线储存产品,企图复制iTunes的成功经验及Google的远端服务,来让NB使用者体验固态硬碟的美好。 [...]

从2008年DEMO展看IT商机趋势

1991年在加州Palm Springs举行的第一届DEMO会议,万万没想到其独特的会议展示方式,创造了许多新创公司(Start-Up)扬名立万的机会。这种『一对一且不能用投影片』的产品展示会,让Sun的跨平台Java 1.0应用程式、Palm Pilot、TiVo、Half.com(后来被eBay购并)、SkypeOut、IronPort Sy [...]

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产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]