手机M型化发展带动晶片高度整合兴起

摘要

手机市场未来成长动能,主要来自多功能个人化行动平台和新兴国家的需求,很自然就会形成两个不同使用族群,也就是所谓M型化发展。虽然两者诉求并不完全相同,但是都可以透过新兴技术—单晶片系统整合技术(SoC),将原本不同功能晶片整合到单晶片,达到高效能、降低功耗及缩小体积的目的预期采用系统整合技术将带来:(1)元件使用减少75%;(2)PCB基板面积减少65%;(3)手机制造成本减少50%;(4)SoC功耗一般减少40%(视整合程度与元件而定)。因此拓墣产业研究所(TRI)预期,未来通讯需求仍占SoC市场将近6成比重。

SoC市场应用分析

Source:Gartner Dataquest;拓墣产业研究所整理,2008/04

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]