VLA时代下，晶片算力与记忆体军备竞赛
摘要
VLA(Vision-Language-Action)模型已成为自动驾驶演进的核心，其优势在能显著提升罕见场景的泛化能力，并透过可解释性的推理过程强化系统合规性，是实现L4级高阶自驾的关键路径；然VLA之实现仰赖高规格的硬体架构，尤以算力密度、记忆体容量与频宽的跳升为核心。本篇报告将解析VLA诱发的硬体变革与其对自动驾驶控制器成本结构和晶片供应链变化的连锁影响。
一. VLA时代下，晶片算力与记忆体需求大增
二. 晶片算力、记忆体、散热带动控制器成本提升
三. VLA模型时代下，晶片供应链与舱驾融合的挑战
四. 拓墣观点
图一 各等级控制器间的零组件成本占比
表一 Orin-X vs. Thor-X Dev. Kit
表二 控制器规格与价格比较
表三 车厂自研晶片比较
表四 晶片厂高阶晶片产品列表(250TOPS以上)
