2026-03-02 拓墣产业研究院

3D IC有望在2028年成最具竞争力的高效能运算解决方案

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。

一. 2.5D封装瓶颈已可预见，3D搭2.5D封装更具潜力
二. 2028年起3D IC将成为高效能晶片中最具竞争力的解决方案
三. 3D IC时代下，Intel的设计隐忧或使台积电更具竞争力
四. 3D IC规模量产既带动设备需求，亦推升湿式化学品使用量
五. 拓墣观点

图一　2.5D封装：以台积电CoWoS-S为例
图二　AMD MI300X GPU透过混合键合技术接合XCD与IOD
图三　Broadcom 3.5D XDSiP开发平台示意图
图四　Intel 3.5D XDSiP开发平台示意图
图五　台积电CoWoS-S+SoIC封装架构示意图
图六　Intel Foveros+Foveros Direct 3D封装架构示意图

表一　有望受惠于3D IC规模量产之台湾供应链举要

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