2026-05-18 拓墣产业研究院

AI记忆体应用需求不断攀升带动HBM持续进化

焦点报告 IC制造

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本篇报告首先聚焦于HBM何以在LLM与AIGC应用发展过程中扮演关键角色，接著从HBM的升级路径著手，探究其如何透过异质记忆体整合策略扩大容量、升级频宽以应对未来的AIGC应用需求。

一. LLM升级迭代与AIGC应用扩张令HBM需求未见止尽
二. 围绕HBM的异质记忆体整合路径将聚焦容量与频宽升级
三. 拓墣观点

图一　文字生成流程与HBM使用状况
图二　图片生成流程与HBM使用状况
图三　影片生成流程与HBM使用状况
图四　HBM4整合LPDDR示意图
图五　HBM整合NMC Die
图六　HBM5整合SOCAMM示意图
图七　双塔架构的HBM6示意图
图八　HBM7整合HBF示意图

表一　历代GPT可处理之Token数量
表二　三类AI生成过程对HBM之需求估算
表三　历代HBM理论性能与规格参数

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