2011-11-09 拓墣产业研究院

从高速传输介面发展趋势看晶片商机

焦点报告 IC产品设计

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摘要

由于影音需求才是推升高速传输介面规格演进的主因，因此未来在影音高速传输介面的规格皆领先资料传输介面来看，若要统一接头(即单一接头可传输影音与资料/网路)，则相对地以影音传输介面胜算较高。Intel与AMD皆已表示自2013年开始所推出的晶片组将不再支援LVDS，现在已有一些NB厂商开始采用将所需电线数降低至2～4条。如此一来，这能大幅降低NB转轴中，介面线路的走线复杂度，eDP相关的晶片商机也将应运而生。未来主流会转往光纤发展，Intel主推的Light Peak光纤传输介面技术，因为光纤成本效应在应用方面的发展未能到位，转而推出可以适应目前应用环境的铜线Thunderbolt技术。

2008～2014年DisplayPort在行动PC的渗透率预估

Source：拓墣产业研究所整理，2011/11

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