2007-11-14 拓墣产业研究院

深入剖析2008年中国IC产业新政策

焦点报告

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摘要

2000年中国政府推出《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》即“18号文”，极大的推动了中国积体电路(IC)产业的发展，2000～2006年中国IC产业规模年均增长超过32%。但是2004年因为美国反对而废除了18号文中最重要的退税优惠，再加上6年过去，产业、市场都已经有了巨大改变，18号文对IC产业的扶持作用已日渐减弱，业界迫切希望新的扶持政策尽快出炉。目前中国政府已经制定了《软体与积体电路产业发展条例》和《关于进一步鼓励软体产业与积体电路产业发展的若干政策》，将于2008年正式颁布。新政策一个重要的转变方向就是：「未来中国IC产业不再单纯强调吸引外资，而是在吸引外资的同时，大力支持中国本土企业的发展，完善IC产业链，并且由过去以IC制造为龙头逐渐转向以IC设计为核心。」

从18号文到新IC产业扶持政策的转变

Source：拓墣产业研究所，2007/11

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