自动驾驶元年-新型态移动概念

摘要

从法规推动到各种自动驾驶试运行发展,2016年无疑可定义为自动驾驶元年,从此趋势来看,预估2017年会出现更多自动驾驶载具示范运行模式,甚至很有可能从特殊场域且固定路线进阶到一般道路而非固定路线,进而扩大自动驾驶车辆可营运范围。由2016年自动驾驶试营运案例也可发现,现阶段发展自动驾驶关键在资料蒐集和累积,对营运商而言,车体和感测系统等都是现有解决方案,核心技术在演算法缜密程度,但实际行驶将会面临情境无法在实验场域中完全重现,因此越早开始试运行便能取得更多参考资料,并回馈给自动驾驶系统的演算法进行修正。

 

自动驾驶元年-新型态移动概念

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.11MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]