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2023-01-06
CES 2023：LG Innotek发表全新手机镜头模组
2023-01-06
CES 2023：亚旭展示升级车联网技术，重新定义智慧运输
2023-01-05
NVIDIA携手笔记型电脑厂发表GeForce RTX 40系列
2023-01-05
美海军采购XQ-58A，将开发机密无人攻击机
2023-01-05
NXP推出新无线MCU，以促进智慧家庭产品与生态系整合
2023-01-04
联电持续深化智财权布局及管理，导入TIPS认证机制
2023-01-04
联发科持续布局物联网市场，发表6nm 8核心Genio 700晶片
2023-01-04
IBM、Casa Systems与Enea打造私有5G解决方案，催化关键产业应用
2023-01-03
印度跟进欧盟！估2025年行动装置全改采USB-C充电
2023-01-03
台积电宣布3nm正式量产，2nm落脚竹科中科按时程进行
2023-01-03
积极抢市，OPPO与一加开起双品牌策略
2022-12-29
宁德时代德国厂开始生产，将供应BMW电动车电池
2022-12-29
Samsung布局医疗设备，预计2023年推出采3D ToF技术X光机
2022-12-29
美国AT&T合资成立光纤平台Gigapower
2022-12-28
APS Holding宣布开发出3,000ppi Micro OLED
2022-12-28
无惧半导体逆风狂吹，Samsung宣布2023年平泽P3厂提升10%产能
2022-12-28
智邦结盟Picocom推5G Open RAN新产品，布局开放网路产品市场
2022-12-27
奈米级影像解析度提升50%，Applied Materials「冷场发射」技术加速先进晶片开发
2022-12-27
军用商规无人机整合主导厂商公布，9家厂商获选开发5款军用无人机
2022-12-27
传中国将推出金额达1兆元人民币的半导体制造补助政策

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