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2026-08-04
中国长鑫存储入列国产DUV首批采购名单企业
2026-08-04
美国加码GlobalFoundries，3亿美元推动矽光子走向封装整合
2026-08-04
印度推动本土IoT晶片设计，RISC-V与国际IP合作成重要发展模式
2026-08-03
瞄准矽光子与先进封装需求，联电宣布新加坡扩产及台南兴建新厂
2026-08-03
受记忆体价格、总经环境因素影响，印度手机市场2026年第二季面临显著衰退
2026-08-03
从GPU走向光纤，NVIDIA打造AI Backbone加速AI Factory垂直整合
2026-07-30
NVIDIA首批美国生产GB300晶片台积电Fab 21下线，但还要运回台湾封装
2026-07-30
Alexa+缩小Claude使用范围，Amazon加速自研模型与运算架构整合
2026-07-30
从算力到整合，Microsoft携手Mistral AI深化欧洲主权AI市场
2026-07-29
根本没有100%「美国制造」路由器，厂商群起申请豁免使FCC禁令渐松
2026-07-29
Ofcom解禁6GHz与AFC：带动高阶AP与CPE升级
2026-07-29
Broadcom以5年期的2,000亿美元合约，锁定Samsung的2nm与记忆体
2026-07-28
AI晶片应用扩大，台积电3nm版图再延伸
2026-07-28
AMD结合2GW Helios部署与最高50亿美元投资，深化与Anthropic策略合作
2026-07-28
FCC决议启动次轮C频段拍卖，以因应创新无线通讯应用需求上升
2026-07-27
NVIDIA携手Amkor，15亿美元加码美国先进封装布局
2026-07-27
OpenAI跨入家庭智慧硬体市场，推出智慧音箱
2026-07-27
SEALSQ与L5 Cartronics合作开发连接模组，物联网安全成市场准入条件
2026-07-23
Samsung混合键合HBM延至2029年，瞄准NVIDIA Feynman平台一次亮相
2026-07-23
记忆体价格持续高涨，2026年第二季全球智慧型手机出货量下修

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