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2026-06-18
Intel 18A-P进入风险试产，市场乐见带动台系供应链商机
2026-06-18
NTT加速IOWN全光生态系：星地传输突破引领台厂垂直卡位
2026-06-18
Wolfspeed解耦车用红海，挺进AI重电、航空航太领域
2026-06-17
800V HVDC架构兴起，第三代半导体需求升温
2026-06-17
Databricks推开源OpenSharing，加速企业AI导入并挑战AI与云端生态
2026-06-17
Oracle RPO创历史新高，开放采购生态催生台厂网通供应链新商机
2026-06-16
飞宏与全球三大低轨卫星商合作进入量产，布局800V DC供电市场
2026-06-16
LoRa Alliance公布未来3年技术蓝图：揭示LPWAN下一阶段竞争焦点
2026-06-16
NVIDIA与LG扩大合作，Physical AI推动AI基础设施需求延伸
2026-06-15
SK hynix 2026年底量产375层NAND，首导入「钼材料」提升堆叠密度
2026-06-15
科大讯飞AI眼镜从即时翻译走向AI办公助理
2026-06-15
Navitas跻身NVIDIA MGX生态系，直击600kW+ AI机架极限
2026-06-11
供应链已提供产品与耗材，台积电CoPoS先进封装进入核心测试阶段
2026-06-11
Apple WWDC 2026登场，iOS 27全面升级，聚焦Siri AI
2026-06-11
Meta推Business Agent，加速代理AI应用商业规模化
2026-06-10
迎向光与电革命！义隆电布局Agent AI PC、无人机与光通讯三大动能
2026-06-10
Marvell 102.4T突破电力墙，台厂光电整合结构转型
2026-06-10
环旭电子透过嵌入式晶片封装技术为新能源车厂打开供应链新选项
2026-06-09
美大学突破矽晶片堆叠技术，摩尔定律有望再延续数年
2026-06-09
KDDI、Rakuten节能40%：催生全光化运算

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