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2026-11-03
英国IoT CSL Group收购SIMPL Wireless拓展北美市场，IoT连网并购逻辑转向
2026-11-03
美国大型银行收紧AI Agent帐户权限，内部代理部署持续扩大
2026-11-03
Apple推出iOS 27.2，Siri AI扩大语言支援并可跨App追朔上下文
2026-11-02
NTT组光小晶片联盟：模组化破CPO瓶颈，重塑供应链
2026-11-02
NVIDIA于GTC Berlin宣布扩张CPO产能，光模组厂商的营收或将再创新高
2026-11-02
大众控马来西亚新厂投产，瞄准1.6T光收发模组商机
2026-10-29
坚持「有订单才扩产」，Intel美国2座新厂同步加速
2026-10-29
Prometheus丛集落地，Meta以软硬解耦建立专属GW级算力
2026-10-29
欧洲四大电信巨擘联手竞标MSS频段，共同抵御Starlink在欧洲发展行动通讯业务
2026-10-28
Intel押注矽光子！称是全球300mm InP光子量产唯一厂商
2026-10-28
ASML中国销售占比回升至23%，AI扩产加剧设备供给压力
2026-10-28
NEURA Robotics推自研模型Neuron AI，机器人生态布局走向完备
2026-10-27
Samsung M2800基频晶片将以2nm打造，空下4nm以生产HBM基础晶片
2026-10-27
iPhone Duo预购交货日期排至2027年初，市场反应备受关注
2026-10-27
纬颖展示CPO实机：光学Scale-Up验证推进至系统层级
2026-10-22
为什么Samsung要结盟台积电，生产下代NVHBM 3nm基础晶片？
2026-10-22
DeepSeek领投Winverse AI，从基础模型研发扩大具身智慧产业布局
2026-10-22
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026：台厂跃升光电量测与星地整合
2026-10-21
Apple携手LG推出Apple Home Collection，加码智慧居家布局
2026-10-21
Intel加入Applied Materials EPIC共同研发平台，携手开发下一代AI晶片制造技术

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