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2026-05-06
挑战HBM王者地位！Intel ZAM记忆体频宽达HBM4的2倍，容量、散热更具优势
2026-05-06
智邦IOWN领航：全光网路夺通讯主权
2026-05-06
Intel开发的ZAM未来或对HBM构成挑战
2026-05-05
Altair完成战略分拆，押注eRedCap晶片抢占5G IoT世代拐点
2026-05-05
光路交换时代来临！OCS切入AI网通核心，电交换主导格局面临重组
2026-05-05
Intel 2026年第一季营收大涨，带动AI迭代下CPU价值的系统性重估
2026-05-04
日本Kyocera发表多层陶瓷核心基板，瞄准AI市场xPU与ASIC半导体先进封装需求
2026-05-04
中国AI新创企业深度求索推出DeepSeek V4
2026-05-04
Google加码Anthropic 400亿美元对战OpenAI，AI双阵营成形
2026-04-30
中国兆易创新与长鑫存储合作要抢记忆体10%市占
2026-04-30
记忆体成本持续攀升，Samsung手机部门全年亏损风险浮现
2026-04-30
台湾中科院与工研院共同签署合作协议，积极推动无人机创新发展
2026-04-29
联电携手伙伴力旺跨足记忆体代工业务，预计2027年正式在日本工厂量产
2026-04-29
从唇釉瓶到AI注塑整线，拓斯达切入塑胶加工智慧化升级
2026-04-29
AI重塑Nokia：台厂CPO锁定高阶大单
2026-04-28
TI积极协助资料中心电力优化，成为光通讯模组软硬体技术提供商
2026-04-28
中国手机市场2026年第一季整体下滑，高端品牌逆势突围凸显结构性分化加剧
2026-04-28
Amazon宣布收购Globalstar，正式跨入全球手机直连卫星市场
2026-04-27
Snap携手Qualcomm，AI眼镜从概念竞赛走向产品化
2026-04-27
美国EIA启动全国电力强制调查，资料中心纳入能源监管体系

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