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2026-05-27
Amazfit跻身平价穿戴热门品牌，以Cheetah 2 Ultra推进专业运动布局
2026-05-27
Telenor Connexion分拆合资，电信商IoT连接业务的组织转型与竞争重组
2026-05-26
记忆体堆叠达极限！传HBM不再紧贴GPU，改走「光学互连、分离封装」新架构
2026-05-26
Gemini Intelligence即将上线，Pixel 9、Galaxy Z Fold 7恐因规格被排除在外
2026-05-26
打破光通讯碎片化高墙：EBO MSA联盟以标准化释放AI丛集算力潜能
2026-05-25
Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作伙伴，加速先进晶片封装技术开发
2026-05-25
Nokia代理AI：绿色网通升级
2026-05-25
帝濶携手澳洲BraineuLink，实现兼具隐私的边缘运算脑机介面(BCI)设计
2026-05-21
Samsung拟开发「行动版HBM」！结合VCS、FOWLP封装瞄准边缘AI
2026-05-21
Telenor IoT完成SGP.32首批商用部署：SIM管理从硬体锁定走向软体定义
2026-05-21
美国证实中国官方拒绝批准企业采购H200
2026-05-20
中国松动关键材料限制，台厂光通讯供应链受关注
2026-05-20
台积电技术论坛揭示未来从云到端的先进制程需求
2026-05-20
NVIDIA宣布与Corning长期合作，扩展在美AI先进连网方案产能
2026-05-19
中国记忆体厂商加速DDR5研发，性能逼近国际三大厂水准抢更多市占
2026-05-19
iPhone 17系列销售亮眼，标准版规格升级成关键
2026-05-19
Infineon扩张XHP 2版图，2300V SiC功率模组抢攻高压能源、重电市场
2026-05-18
AMD亮相新款Instinct MI430X GPU，全球两大超级电脑丛集都采用
2026-05-18
大联大CRA资安研讨会聚焦产品合规，VicOne切入Physical AI安全验证
2026-05-18
T-Mobile联手星链：台厂迎星地整合红利

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