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2026-09-10
NVIDIA收购Hugging Face将深化开源市场，反垄断与地缘政治成考验
2026-09-09
加强供应市场HBM4需求，Samsung满载4nm制程至少50%产能提供生产基础晶片
2026-09-09
NVIDIA、Marvell验证CPO刚需：台积电、日月光领台厂卡位HVM商机
2026-09-09
IFA 2026：AI应用持续扩张，智慧家庭与机器人成产业布局重点
2026-09-08
Micron年底前将HBM产能提升至10万片，正进行新加坡与台湾产线扩产动作
2026-09-08
SEMICON Taiwan 2026：神盾集团布局AI无人机，卫星IoT延伸至空中终端
2026-09-08
汽车集团加码AI物流：广汽与东风扩增「无驾驶舱物流车」产品线
2026-09-07
乙太网是AI基础设施最佳技术！Broadcom谈CPO原封装挑战、两大光互连路线差异
2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：碧绿威展示TCB平台切入先进封装与国际设备供应链
2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：AI热潮延烧材料端，封装、散热、光互连成新成长动能
2026-09-03
Samsung提出CUBE策略！2028年推zNAND-O样品、拟拼zHBM实现商业化
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：大厂CPO量产启动，光焱、晶彩科抢补位
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：Amazon将NVIDIA晶片订单增至3倍，并整合Physical AI与机器人技术
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：聚焦FOPLP，AI/HPC推动面板级封装加速量产布局
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：BESI以Hybrid Bonding锁定3D IC、HBM，筑高台厂设备壁垒
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：小晶片设专区，驱动半导体产业的技术分工与生态重组
2026-09-01
Micron示警：AI记忆体墙危机加剧，HBM故障占Meta Llama 3训练中断近2成
2026-09-01
NVIDIA推出客制化NVHBM，可能延伸至2028年Feynman平台
2026-09-01
Morse Micro推出HaLow USB转接器，降低导入门槛加速商业化进程
2026-08-31
Arm揭AGI CPU架构细节！看好2027～2028年需求上看20亿美元

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