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2026-07-23
台积电千亿加码美国布局，深锁AI生态及在地化晶圆优势
2026-07-22
三星与三星显示器合作开发玻璃中介层，2026年推原型挑战台积电先进封装
2026-07-22
Nokia敲定2027年AI-RAN商用：驱动伺服器、液冷与电源
2026-07-22
AI新创月之暗面公布Kimi K3：中国AI技术再突破与商业两难
2026-07-21
AI带动成熟制程新需求，台积电点名PMIC、感测器最吃紧
2026-07-21
Meta扩建5GW AI资料园区，算力竞争推动基础设施供应链扩张
2026-07-21
Meta加速打造AI算力自主权，自研晶片Iris 2026年9月量产
2026-07-20
SK hynix 12层堆叠HBM4极速量产，市场估稳拿NVIDIA逾6成供货占比
2026-07-20
传Apple洽谈AI新创PrismML模型压缩技术，有望应用于iPhone
2026-07-20
Telefónica携手Thales推出SGP.32 eSIM方案，展现电信商平台化新方向
2026-07-16
联电矽光子布局进入新里程，携手SILITH交货首批量产矽光子晶圆
2026-07-16
1X新一代灵巧手导入25自由度与高解析触觉，强化家庭服务能力
2026-07-16
豪砸225亿美元！GridMarket联手Deployable Energy部署3GW微型核电抢攻AI算力基载
2026-07-15
SK hynix拟推记忆体即服务新模式，市场关注能否解决记忆体短缺
2026-07-15
Ookla报告AI流量反转5G：引领边缘算力与网通升级
2026-07-15
NVIDIA与Hugging Face深化合作，巩固开源机器人软硬体生态
2026-07-14
不靠EUV也能独自升级！华为公开新论文：麒麟2026导入3D堆叠+混合键合
2026-07-14
富乔提高高阶产品产能比重，玻纤布竞争转向技术溢价与区域产能布局
2026-07-14
Meta推动AI基础设施商业化，拟以Meta Compute切入云端服务市场
2026-07-13
Apple与Broadcom达成300亿美元规模协议，市场关注Apple首款自研AI伺服器晶片

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