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2022-08-18
手机进入卫星通讯，联发科成功世界首次5G NTN卫星手机连线测试
2022-08-18
NVIDIA推出Omniverse ACE平台，可望通过图灵测试
2022-08-17
能量密度比锂电池多23%，Influit Energy液流电池将商业化
2022-08-17
Intel与智财权管理公司合作，预计许可5,000项专利转让
2022-08-17
Tesla机器人发布在即，机器人产业链或将迎接新风口
2022-08-16
美国晶片法案完成立法，经费补贴晶片制造却仍需全球供应链支持
2022-08-16
NVIDIA介入合作伙伴清库存行动，为新一代显示卡预留储存空间
2022-08-16
韩国将采取不刺激中国的立场参与Chip 4预备会议
2022-08-15
与雷军自拍轰动全场，小米推出人形机器人CyberOne
2022-08-15
Ryzen 7000推出时程迫在眉梢，AMD加速最佳化平台效能
2022-08-15
新华三助力泸州老窖走向数位化，再造创新价值
2022-08-11
发展无人机产业，嘉义县亚洲无人机创新园区厂商协进会正式成立
2022-08-11
Qualcomm扩大采购GlobalFoundries 42亿美元半导体晶片
2022-08-11
日本大幅简化申请6G实验用牌照之程序，力争6G话语权
2022-08-10
抢攻低温宅配商机，纬昌携手锐俤发表「新冷链物流3.0解决方案」
2022-08-10
Merck携手Micron开发低GWP替代性蚀刻气体，提供永续解决方案
2022-08-10
Amazon收购iRobot，强化智慧家庭布局
2022-08-09
台智云5G AI Ready Platform共创实验室启用，高度云网整合助创新应用落地
2022-08-09
Apple iPhone 14及MR装置将搭载Wi-Fi 6E，Intel加速2024年推出Wi-Fi 7产品
2022-08-09
中国国产12吋晶圆需求

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