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2022-07-04
Micron 176层堆叠NAND SATA SSD出货，瞄准资料中心市场
2022-07-04
市场需求减缓，2022年5月韩国半导体库存到4年多新高水位
2022-07-04
Samsung、LG陷入长达10年法院纷争，促使「中国崛起」成最大赢家
2022-06-30
力拼台积电开放创新平台云端联盟，Intel宣布成立IFS云端联盟
2022-06-30
Samsung将量产GAA技术3nm制程，客户名单曝光
2022-06-30
中国物流园区吹响供应链绿色转型
2022-06-29
工研院发表台湾2050氢应用发展技术蓝图，协助掌握氢能商机
2022-06-29
Siemens EDA软体获台积电先进制程认证，协助客户推出创新产品
2022-06-29
Microsoft推「永续云」，数位化加快净零排放
2022-06-28
新开发三层结构细菌电池，发电时长达数周能为物联网提供动力
2022-06-28
NXP新MCX微控制器产品组合，推动工业应用与物联网边缘运算
2022-06-28
欧洲议会通过欧盟排放交易系统改革草案
2022-06-27
藉CS-2晶圆级晶片辅助，Cerebras宣布人工智慧NLP训练更低廉简便
2022-06-27
GlobalFoundries新加坡扩产首部设备装机，2023年量产最高年增45万片
2022-06-27
NXP推出全新MCX微控制器产品组合，紧密布局智慧应用市场
2022-06-23
台积电4nm加持，联发科发表天玑9000+抢攻旗舰手机市场链
2022-06-23
借镜欧盟经验，台湾如何推展电动车基础建设？
2022-06-23
印度将投入300亿美元以革新科技业并建立半导体供应链
2022-06-22
台湾高铁采用IBM混合云架构，使尖峰时间空位查询时间缩短90%
2022-06-22
Samsung传为iPhone 14提供8,000万块OLED面板

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