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2022-01-22
2022年中国IC设计产业展望
2022-01-20
联发科发表首部6G愿景白皮书，藉三大关键点出标准未来发展方向
2022-01-20
全球固网宽频发展趋势
2022-01-20
中国深化拓展「5G+工业互联网」应用，赋能实体经济
2022-01-19
华邦电高雄新厂2022年1月开始装机，预估年底将达1万片产能
2022-01-19
抢搭Gaming TV潮流，奇景光电推出8K电视时序控制器
2022-01-19
韩国加速发展先进科技，量子运算列为政府长期主导项目
2022-01-18
Samsung开发搭载MRAM记忆体电脑原型，适用人工智慧运算
2022-01-18
日本透过补贴加强供应链，晶片和电池是重点产业
2022-01-18
车用元件封装使用场景与其市场规模
2022-01-17
台积电3/5nm将成大规模且长期需求制程，另积极扩充28nm产能
2022-01-17
SiP封装打造智慧生活现况与挑战
2022-01-17
CES 2022：微星竞夺笔记型电脑元宇宙先机
2022-01-13
新思科技元件库特性解决方案获台积电N5、N4和N3制程技术认证
2022-01-13
STMicroelectronics首款PowerGaN元件亮相，强攻消费性电子商机
2022-01-13
元宇宙效应，激发软体市场对「数位孪生」展开新布局
2022-01-12
华硕发表首款折叠笔电Zenbook 17 Fold OLED，年中全球上市
2022-01-12
中国AI医疗市场规模
2022-01-12
CES 2022：物件追踪续受关注，Chipolo、Targus推出新品
2022-01-11
京东方调整旗下B12厂三期产线，提前布局15吋iPad OLED面板

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