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2021-09-11
欧菲光、舜宇及丘钛等手机镜头模组厂面临ASP下滑
2021-09-09
与台积电竞争车用电子市场，Intel预计更新爱尔兰晶圆厂抢攻商机
2021-09-09
现行封测设备流程与产值现况
2021-09-09
Indie Semiconductor收购TeraXion，加快其在自驾车领域部署
2021-09-08
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场
2021-09-08
笔记型电脑面板四强竞争力优势不见弱化，合计市占依旧接近9成
2021-09-08
Google自研行动运算平台应采用「大小核SoC」架构
2021-09-07
Infineon与Panasonic合作，加速650V氮化镓技术发展
2021-09-07
半导体近期吹涨价风，两岸IC设计、晶圆代工、封装测试均有动作
2021-09-07
Intel以Arc巩固x86行动运算市场领先地位
2021-09-06
台湾半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国Samsung警戒
2021-09-06
Samsung发表首款2亿画素行动影像感测器ISOCELL HP1
2021-09-06
Universal Robots将于FABTECH 2021上展示新型协作机器人及解决方案
2021-09-02
紧跟台积电脚步，Samsung、Key Foundry也传调涨晶圆代工价格
2021-09-02
AI对话更像人类，NVIDIA打造高仿真语音合成模型
2021-09-02
小米手机销售量大幅成长，为2021年第二季营收主要成长动能
2021-09-01
华硕与新竹台大分院签署MOU，导入AI深化医疗语音辨识系统
2021-09-01
Intel IDM2.0以扩大代工合作，连结台积电优势建构可扩展微架构
2021-09-01
中国北京人民法院裁定紫光集团与旗下6企业合并重整
2021-08-31
台积电CoWoS先进封装路线，为小晶片和HBM3记忆体做准备

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