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2021-06-22
台积电与Micron相继表态将在日本投资，韩媒指恐威胁韩国Samsung发展
2021-06-22
笔记型电脑品牌厂恐过于仰赖Chromebook为成长动能
2021-06-21
传美国紧缩设备进入中国许可，恐冲击各晶圆代工扩产28nm制程
2021-06-21
中国追求科技自主化，手机被动元件有望加速实现国产替代
2021-06-21
Apple发表iOS 15，针对FaceTime全面升级
2021-06-17
传Intel晶圆代工将接大单，NVIDIA找Intel对抗AMD与台积电联盟
2021-06-17
Samsung新推uMCP封装LPDDR5 UFS记忆体，锁定智慧型手机市场
2021-06-17
中国通过《反外国制裁法》反制以美国为首的西方国家
2021-06-16
伸缩自如的OLED显示萤幕，Samsung研发可拉伸1千次的电子皮肤
2021-06-16
担心Micron超车，Samsung加快第8代228层V-NAND快闪记忆体量产
2021-06-16
Bell将采用AWS Wavelength为其5G边缘提供服务
2021-06-15
ASML第二代EUV曝光机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
2021-06-15
现行AiP封装发展趋势
2021-06-15
华为推出鸿蒙OS，强调万物互联
2021-06-10
协力厂接连传员工确诊染疫，台积电扩产进度备受关注
2021-06-10
Applied Materials至今尚未取得供货中芯国际许可
2021-06-10
Google自研「Argos」VCU晶片，加速替代CPU
2021-06-09
环球晶、GlobalFoundries签订8亿美元长期协议，扩大半导体晶圆供应
2021-06-09
Bosch 12亿美元德国新晶圆厂开幕，9月开始生产汽车晶片
2021-06-09
美国总统Biden将数十家中国企业列入投资黑名单

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