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2019-09-24
台湾Microsoft携手台湾半导体厂商，打造未来智慧制造半导体工厂
2019-09-24
紫光展锐发布T618，联发科面临中阶市场强力竞争
2019-09-23
半导体大咖云集，SEMICON Taiwan 2019国际半导体展揭幕
2019-09-23
【SEMICON Taiwan 2019】跟随摩尔定律发展脉络，异质整合将引领人类生活大跃进
2019-09-23
【SEMICON Taiwan 2019】台积电强势引领封测论坛，云端软体蔚为风潮
2019-09-19
Google将举行发表会，Pixel 4系列新机即将登场
2019-09-19
德国Zeiss 3D非破坏性的成像解决方案，推进先进IC封装技术时程
2019-09-19
AWS以ML及AI为核心，推出设备连云架构及预测工具
2019-09-18
在海拔20公里高空飞行1年，太阳能无人机将助5G网路一臂之力
2019-09-18
确定无法再使用Android作业系统后，华为危机感恐达最高点
2019-09-18
针对先进封装改善，Mentor提供统一格式及适当流程方案
2019-09-17
电动车成法兰克福车展主角，业界呼吁政府增加补贴
2019-09-17
Samsung Galaxy S与Note最快2020年合并，Galaxy Fold则取代Note
2019-09-17
8K协会力推消费性8K电视标准，运用AI为新兴需求布局
2019-09-16
Apple发表iPhone 11/iPhone 11 Pro系列3款新机亮点公开
2019-09-16
面板业渡小月，Samsung Display开始优退员工降低薪资支出
2019-09-16
IPC大厂研华积极投入智能医疗，持续整合硬软体并朝向跨领域应用
2019-09-12
【IFA 2019】华硕宣布将ProArt提升为子品牌，宏碁则持续扩大ConceptD创系列
2019-09-12
【IFA 2019】LG重申AI发展战略，AI生态系大战一触即发
2019-09-12
【IFA 2019】华为选用A76开发Kirin 990 5G，或有时间因素考量

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