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2025-07-07
T-Mobile正式推出T-Satellite服务，加速手机直连卫星变现脚步
2025-07-03
Micron介绍1γ节点制程，首度采用EUV技术使性能增加15%，功耗减20%
2025-07-03
Apple自研堆叠式感测器布局浮现，视觉系统整合迈出关键一步
2025-07-03
百度开源文心大模型4.5系列，中国开源模型竞争白热化
2025-07-02
联发科创新基地发表AI语音辨识模型，更理解台湾用语及口音
2025-07-02
NTT、是德科技在300GHz频段，实现280Gbps高功率信号生成，加速6G发展进程
2025-07-02
NVIDIA拟推新款中国特规GPU RTX 5090DD
2025-07-01
QuantumScape搞定固态电池量产关键技术，生产速度快25倍
2025-07-01
联发科发表天玑8450，以AI强化中阶晶片定位
2025-07-01
LG Electronics和Robotis签署合作协议，强化人型机器人市场布局
2025-06-30
因应Trump半导体制造回流，Texas Instruments斥资600亿美元美国扩产
2025-06-30
Wolfspeed拟声请破产重整，Renesas认列506亿元新台币损失
2025-06-30
美国电池新创突围：固态技术革新与供应链重构，引领能源战略新局
2025-06-26
IBM强化Watsonx平台，推出资料整合与AI代理新功能
2025-06-26
Tesla Robotaxi登场，奥斯汀迎战市场霸主Waymo
2025-06-26
华为升腾910D可能采用4晶片整合方案
2025-06-25
亚利桑那厂成功出货首批晶圆，传NVIDIA B系列已运往台湾封装
2025-06-25
AT&T、Aira和Ericsson在O-RAN部署GenAI rApp，电信网路自动化新阶段
2025-06-25
AWS亚太战略再下一城，与SK携手打造韩国AI资料中心
2025-06-24
SK Hynix再度领先Micron与Samsung，送样提供NVIDIA 16层堆叠HBM4

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