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2024-05-02
群联与研华联手打造边缘运算(Edge AI)解决方案，降低AI部署门槛
2024-05-02
开源AI平台Hugging Face公布医疗模型测试集，可望加速AI导入临床应用
2024-04-30
俄罗斯开发128个CPU云端伺服器，中芯国际生产晶片
2024-04-30
台厂布局低轨卫星、无人机，抢攻「低空经济」新蓝海
2024-04-30
Marvell AI DAY 2024：AI带动资料中心半导体需求成长
2024-04-29
台积电2024年第二季营收季增7～11%攻新高，地震、通膨、电价冲击毛利率1.3%
2024-04-29
Google推广Gemini和AI平台作为AIGC策略主轴
2024-04-29
Google Cloud Next 2024：Google推出自研资料中心伺服器CPU「Axion」
2024-04-25
声称5年内零衰减，宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
IQE发展多元化策略及AI光通讯业务，打造2024年成长新引擎
2024-04-25
HPE致力于进军印度市场，展开「印度制造」计画，首选伺服器产品
2024-04-24
抢攻户外广告看板，元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色电子纸显示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM，优化云端的威胁侦测与回应功能
2024-04-24
华为推出Pura系列手机，搭载新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台积电拿下SK Hynix HBM4先进制程与封装大单，联盟成形
2024-04-23
Embedded World 2024：边缘AI蔚为趋势，工业、机器视觉为重点领域
2024-04-23
Intel Vision 2024：Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3，效能应介于NVIDIA H100与H200之间
2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV组装，2027年用于生产Intel 14A制程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap测试进程，计画2025年于德国提供服务
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，采用台积电5nm制程

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