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2019-07-02
鸿家军强势逐鹿半导体战场
2019-07-01
Cree专注于功率及射频元件开发，后续发展需持续观察
2019-06-28
小米发表小米手环4，提高硬体性能和扩充更多应用
2019-06-27
中低电压Power MOSFET生产转进12吋厂，藉此提升产品毛利
2019-06-26
澳洲电信与Lexus合作进行C-V2X试验
2019-06-25
据传Sony 2019下半年Xperia新机将会搭载TOF方案的3D感测模组
2019-06-24
欧美监管机构倾向采用DSRC V2X技术
2019-06-21
【拓墣论坛】Micro LED商业化还有多远？全球厂商最新开发进度总整理
2019-06-20
美中贸易冲突与供应链库存仍待去化，压抑Power MOSFET出货成长
2019-06-19
台、陆指纹辨识模组大厂激战超声波指纹辨识市场
2019-06-18
Microsoft在2019年E3展发表次世代游戏机Project Scarlett的相关资讯
2019-06-17
NTT DoCoMo即将启动5G Pre-service服务
2019-06-14
受惠于资料中心客制化程度提高，次世代记忆体有望于2020年持续扩大应用
2019-06-13
Infineon宣布并购Cypress，营收将居于车用IDM厂商排行首位
2019-06-12
Apple发表手表新作业系统，并将App商城独立出来
2019-06-11
Samsung推出MBCFET架构成为瞩目焦点
2019-06-10
Wireless Japan 2019展出主轴为5G与IoT应用
2019-06-06
半导体先进制程发展扩大EUV市场需求，ASML可望持续受惠
2019-06-05
中国掌握34%的5G标准关键专利(SEP)
2019-06-04
Google推出AR服务，除了AR地图指引还有以AR物件显示搜索结果

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