推动CCUS遭遇挑战与政府、厂商发展重点

推动CCUS遭遇挑战与政府、厂商发展重点

国际净零碳排意识越高,意味著碳定价将持续上升,各国政府主要以政策和配套措施作为引导,藉补贴与设立专职单位带动国营单位与厂商协同合作,厂商开发碳捕捉封存与再利用技术等同掌握商机,可纳入ESG规范,例如研发建立、制程设计、能耗控制、设施建置等减碳历程作为厂商净零碳排路径规划和目标,以符合国际供应链厂商对碳足迹要求与净零趋势。厂商发展技术期间,可采「大厂商引导小廠 [...]

AI伺服器产业链举要

AI伺服器产业链举要

预期AI将为商业市场带来广大效益,使得大厂积极投入AI训练,因而推动硬体设备之需求。以现阶段而言,AI仍处于大量训练期,AI伺服器的应用仍以训练为主,GPU和GPGPU为训练的关键,ASIC和FPGA则可以透过特定算法来协助推理,提高整体运算效能。 [...]

2020~2023年全球AR/VR装置出货量

2020~2023年全球AR/VR装置出货量

随著AR/VR装置的新产品推出,以及元宇宙议题带来的热度,近年AR/VR装置市场并不会出现跳跃式的飞快增长,但厂商对于AR/VR市场的未来发展潜力依旧看好。在新技术、新零组件逐渐导入AR/VR装置的情况下,供应链也开始加紧对AR/VR市场布局,希望在前期就能掌握切入市场的机会,以利未来市场开始发展时,能占有一席之地。 [...]

国际各大厂商6G白皮书内容概述

国际各大厂商6G白皮书内容概述

架构在3GPP Release 15、16与17的5G发展基础上,预计2023年完成Release 18对5G Advanced标准制定,并在Release 18架构上持续发展5G进阶应用,预计2028年完成Release 21的6G初版标准制定。 透过6G无线通讯技术,预计能达到全域通讯覆盖、多元感知与虚实融合应用,现阶段全球各大通訊廠商在6G標準尚 [...]

2023-05-11 王伟儒
2019~2022年芯原股份营收的中国销售额占比

2019~2022年芯原股份营收的中国销售额占比

随著美国逐渐收紧半导体管制政策,中国厂商打造自主晶片以实现「国产替代」的需求也越来越高。本篇报告主要在探索中国厂商布局ASIC背景、趋势与ASIC市场动态,同时聚焦于有望占得市场先机的IC设计服务商。 [...]

2022~2026年逆变器市场销售量预估

2022~2026年逆变器市场销售量预估

电动车逆变器介绍 电动车逆变器市场现况 电动车逆变器产业发展重点 拓墣观点 [...]

2023-05-09 王昊骏
电化学储能系统成本结构

电化学储能系统成本结构

近年由于动力电池技术快速发展,带动锂离子电池成本快速下降,锂离子电池储能成为当前电力系统中大部份电化学储能主流技术,同时电化学储能技术的多样化发展,使钠离子电池、液流电池也逐渐进入工程化示范和商业化发展阶段。 [...]

智慧城市主要领域占比暨市场规模推估

智慧城市主要领域占比暨市场规模推估

在5G、AI、物联网、卫星等技术工具加持下,全球智慧城市持续蓬勃发展,2025年市场规模有望达2,500亿美元,并透过交通、能源、建筑等领域的数位与智慧化,进一步以数据应用赋能居民更便利的生活。全球发展较成熟的智慧城市以欧陆居多,东南亚亦有不少城市具备高度智慧化程度;各国依其国情、目标与面对挑战不同,其城市发展重点主轴亦有差异,唯节能减碳已成共同核心,因城市 [...]

2023-05-05 曾伯楷

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]